Композиты и наноструктуры COMPOSITES and NANOSTRUCTURES ¹ 4 2013 МОДЕЛЬ ХРУПКОГО ПОВЕРХНОСТНОГО СЛОЯ С ТРЕЩИНАМИ Поступила в редакцию 14.11.2013, принята к печати 19.11.2013 В.В.Васильев Центральный НИИ специального машиностроения (Россия) Рассматривается полупространство, на верхней плоской поверхности которого нанесено тонкое упругое и хрупкое покрытие. <...> Предполагается, что при внешнем воздействии (например, при приложении нагрузок, изменении температуры или влажности, а также при усадке покрытия или естественном росте материала основания) в результате совместной деформации пространства и связанного с ним слоя покрытия в последнем образуется система трещин. <...> Предлагается модель слоя с трещинами, позволяющая определить расстояния между трещинами и их направления в зависимости от условий нагружения слоя. <...> A MODEL OF THE BRITTLE SURFACE LAYER WITH CRACKS V.V. <...> A model developed allows to predict the distances between the cracks and the cracks directions depending on the loading conditions. <...> Предположим, что полупространство расширяется в направлении осей x и y так, что деформации в этих направлениях оказываются равными 0 x e и 0 y e , а деформация сдвига отсутствует. <...> При определенной величине деформаций в слое из хрупкого материала возникают трещины. <...> Такие трещины образуются, в частности, в кольцевом слое композитного баллона давления, форма разрушения которого показана на Рис. <...> Как известно [1], поперечная (ортогональная волокнам) предельная деформация композитного слоя армированного параллельными волокнами, составляющая для разных композитов (0,3-0,45)%, значительно меньше продольной (в направлении волокон) деформации, которая определяется сравнительно высокой деформативностью волокон и составляет (1,5-3)%. <...> При действии внутреннего давления внутренний спирально армированный слой растягивает в осевом направлении кольцевой слой и поскольку осевая предельная деформация спирального слоя значительно больше чем у кольцевого слоя, в последнем образуется система кольцевых трещин. <...> Исследованию процесса <...>