Технологии в электронной промышленности, № 4’2016 О флюсах для селективной пайки При разработке флюсов и адаптации их для селективной пайки часто возникают трудности из-за того, что пайка проводится для отдельных компонентов и, как правило, на ограниченной площади. <...> Поэтому и воздействие температуры, и удаление остатков флюса происходит только в области пайки, в других зонах же платы флюс может остаться, что негативно сказывается на качестве ПП и ее надежности. <...> В статье описан эксперимент и приведены его результаты по оценке влияния различных составов флюса, используемых материалов, параметров и условий проведения процесса на качество подачи флюса и его распределения, а также на качество и надежность самой пайки. <...> Бруно Толла (Bruno Tolla) Денис Джин (Denis Jean) Сянг Вей (Xiang Wei) Перевод: Ольга Очур Д ля решения проблемы качества и надежности печатной платы разработчикам флюсов необходимо следовать двум дополняющим друг друга стратегиям. <...> Флюс и устройство для его подачи должны быть тщательно подобраны, это предотвратит забивание отверстий и обеспечит плавный поток флюса в течение всей операции, а также поможет нанести его на нужное место без растекания. <...> Параметры подачи флюса (время открытия форсунки, частота и скорость перемещения головки) и предварительная температура нагрева платы — важные параметры [1], и их величина зависит от характеристик самого флюса (вязкость, поверхностное натяжение, содержание сухого вещества, растворитель). <...> Например, оптимальная величина поверхностной энергии паяльной маски для селективной пайки обычно ниже, чем у традиционного процесса пайки волной (35 мН/м против >50 мН/м). <...> Получается, что наилучшие результаты производства можно получить, когда состав флюса с самого начала разрабатывается при участии производителей оборудования и материалов для сборки. <...> Во-вторых, химический состав флюса должен быть разработан так, чтобы минимизировать неизбежное Таблица 1. <...> Брызги и растекшиеся <...>