Контактная фотолитография и травление тонкопленочных структур (600,00 руб.)

Стр.3

Стр.45

УДК 621.3.049.75:776 ББК 32.85 Б72 Издание доступно в электронном виде по адресу https://bmstu.press/catalog/item/6888/ Кафедра «Электронные технологии в машиностроении» Факультет «Машиностроительные технологии» Рекомендовано Научно-методическим советом МГТУ им. Н.Э. Баумана в качестве практикума Б72 Боброва, Ю. С. Контактная фотолитография и травление тонкопленочISBN 978-5-7038-5369-6 Рассмотрен процесс фотолитографии. Изложено описание проных структур : практикум / Ю. С. Боброва, Ю. Б. Цветков. — Москва : Издательство МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2020. — 43, [1] с. цедур проведения экспериментов по определению разрешающей способности операций фотолитографии и жидкостного травления тонкопленочных медных структур. Представлена методика обработки полученных результатов травления и выявления на их основе бокового подтрава токопроводящих структур и неравномерности тонкопленочного покрытия по площади заготовки. Для студентов, изучающих дисциплины «Технология и оборудование микро- и наноэлектроники», «Процессы и оборудование микротехнологии». Учебное издание Боброва Юлия Сергеевна, Цветков Юрий Борисович Контактная фотолитография и травление тонкопленочных структур Оригинал-макет подготовлен в Издательстве МГТУ им. Н.Э. Баумана. В оформлении использованы шрифты Студии Артемия Лебедева. Подписано в печать 27.11.2020. Формат 60×90/16. Усл. печ. л. 2,75. Тираж 50 экз. Изд. № 610-2019. Заказ Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана. 105005, Москва, 2-я Бауманская ул., д. 5, стр. 1. baumanprint@gmail.com press@baumanpress.ru https://bmstu.press 105005, Москва, 2-я Бауманская ул., д. 5, стр. 1. Отпечатано в типографии МГТУ им. Н.Э. Баумана. ISBN 978-5-7038-5369-6 © МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2020 © Оформление. Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2020 УДК 621.3.049.75:776 ББК 32.85

Стр.3

Оглавление Предисловие ............................................................................................ 3 1. Теоретическая часть ............................................................................. 5 1.1. Краткое описание процесса фотолитографии ........................... 5 1.1.1. Характеристики фоторезистов ............................................. 6 1.1.2. Этапы фотолитографии при использовании пленочного фоторезиста ..................................................... 9 1.2. Погружное химическое травление. Боковой подтрав ................ 10 2. Лабораторное оборудование ................................................................. 13 2.1. Ламинатор Mega Electronics GX12 .............................................. 13 2.2. Установка контактного экспонирования Mega Electronics AZ210 ......................................................................... 15 2.3. Цифровой USB-микроскоп Levenhuk DTX 90 ........................... 16 2.4. Измеритель параметров RLC CHY Firemate Е7-22 ................... 17 3. Практическая часть ............................................................................. 19 3.1. Лабораторная работа № 3. Оценка разрешающей способности контактной фотолитографии ............................... 19 3.1.1. Определение оптимального времени экспонирования ...... 19 3.1.2. Оценка времени экспонирования по шаблону с градацией оптической плотности .................................... 20 3.2. Порядок выполнения лабораторной работы № 3 ..................... 22 Тестовые задания к лабораторной работе № 3 ................................. 24 Задания и вопросы для защиты лабораторной работы № 3 ............ 26 3.3. Лабораторная работа № 4. Оценка бокового подтрава тонкопленочных структур .......................................................... 26 3.3.1. Распределение электрического сопротивления структур по полю заготовки ............................................... 28 3.3.2. Оценка бокового подтрава тонкопленочных структур ...... 29 3.4. Порядок выполнения лабораторной работы № 4 ..................... 29 Тестовые задания к лабораторной работе № 4 ................................. 31 Задания и вопросы для защиты лабораторной работы № 4 ............ 33 4. Общие правила безопасности при выполнении лабораторных работ .................................................................................................... 34 5. Оценка качества выполнения лабораторных работ ............................. 36 Литература ............................................................................................... 38 Приложение 1 ......................................................................................... 39 Приложение 2 ......................................................................................... 41

Стр.45