36 ФОТОЭЛЕКТРОНИКА УДК 621.373.8:658.562 Влияние методов резки кремниевых подложек на качество органических светоизлучающих диодов В. С. Кондратенко, В. И. Иванов Данная работа посвящена решению проблемы качества резки кремниевых приборных пластин толщиной 725 мкм на кристаллы с органическими светоизлучающими диодами (ОСИД или OLED – Organic light-emitting diode), которая является актуальной в производстве микродисплеев на основе ОСИД. <...> В статье рассматриваются методы резки кремниевых приборных пластин на кристаллы с ОСИД и методы контроля качества кристаллов ОСИД. <...> Работа направлена на внедрение высокоэффективного и высококачественного технологического процесса прецизионной лазерной резки кремниевых пластин на основе метода лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ) в производство микродисплеев на OLED. <...> Представлены современные методы и приборы контроля качества, их применение позволяет повысить достоверность проверки при комплексных обследованиях ОСИД микродисплеев. <...> Ключевые слова: органические светоизлучающие диоды, ОСИД, кремний, разрезание кремниевых приборных пластин на кристаллы, лазерное управляемое термораскалывание, ЛУТ, методы контроля качества. <...> Введение Процесс производства микродисплеев на основе органических полупроводников на этапе подготовки кристаллов к сборке предусматривает резку кремниевой приборной пластины с органическими светоизлучающими диодами (ОСИД) на отдельные кристаллы. <...> В последнее время для этого широко применяют методы корпусирования на уровне пластины (т.н. сэндвич-технологию), поскольку в наиболее эффективные методы резки приборных пластин на кристаллы интегрирована вода. <...> Здесь приборная кремниевая пластина диаметром 200 мм и толщиной 725 мкм с 92 кристаллами ОСИД, загерметизированная стеклянной крышкой толщиной 700 мкм, поступает на операцию разделения. <...> Заметим, что эта пластина обладает большой себестоимостью, и методы её резки, естестКондратенко Владимир <...>