УДК 621.3.049.76: 621.396.6 Конструктивная прочность и тепловой режим многокристальных модулей А.И. Погалов, Г.А. Блинов, Е.Ю. Чугунов Национальный исследовательский университет «МИЭТ», Москва, Россия Structural Strength and Thermal Behavior of Multichip Modules A.I. <...> Chugunov National Research University of Electronic Technology, Moscow, Russia Изложены общие принципы проектирования многокристальных модулей в трехмерном исполнении. <...> Проведено моделирование многокристальных модулей и исследовано влияние конструктивных параметров на прочность и тепловой режим изделий. <...> Определены величины термомеханических напряжений, тепловых сопротивлений и температур перегрева материалов, а также установлена эффективность теплоотвода в различных конструктивных исполнениях трехмерных модулей. <...> Разработаны способы обеспечения интенсивной теплопередачи в конструкциях модулей и повышения прочностной надежности изделий. <...> Ключевые слова: многокристальный модуль; конструктивная прочность изделий; тепловой режим трехмерных модулей; напряженно-деформированное состояние материалов; метод конечных элементов. <...> The general principles of design of the three-dimensional multichip modules have been presented. <...> The modeling of the multichip modules has been performed and the influence of the structural parameters on the strength and on the thermal behavior of the products has been determined. <...> The efficiency of heat removal in various designs of three-dimensional modules has been established. <...> The recommendations for designing the multichip modules have been given. <...> Основными требованиями к конструкции современных микроэлектронных приборов являются повышение функциональной сложности, снижение массогабаритных характеристик изделий, увеличение их надежности и конструктивной прочности. <...> Одно из перспективных направлений микроэлектроники, обеспечивающее выполнение этих требований, – разработка многокристальных модулей (МКМ) в трехмерном исполнении [1, 2]. <...> В настоящей работе рассматривается способ, основанный на принципах сверхплотного монтажа многовыводных микросхем в бескорпусном исполнении на полиимидные коммутационные платы и объемной сборки трехмерных МКМ стапелированием кристаллов <...>