Компактные 150-Вт импульсные источники в корпусе 4×2 дюйма от RECOM (50,00 руб.)

Силовая электроника, № 1’2017 RECOM совмещают асимметричный выход в одном корпусе. <...> Таким образом, модули RECOM являются простым решением для увеличения надежности и времени жизни инверторов DC/AC. <...> Полная линейка изолированных преобразователей для управления IGBT и SiC силовыми ключами Компания Recom разработала семейство DC/DC-преобразователей, предназначенных для управления IGBT- и SiC-транзисторами (рис. <...> Преобразователи обладают асимметричными выходами: для IGBT +15/–9 В и +20/–5 В для SiC-транзисторов. <...> Мощности в 1 Вт достаточно для работы в паре с силовым ключом до частоты в 10 кГц, а если требуется работа с частотами выше 50 кГц, следует выбирать 2-Вт преобразователь. <...> Данные преобразователи характеризуются симметричным распределением мощности по выходу. <...> Прочность изоляции — от 3 кВ (семейство RKZ) до 5,2 кВ (семейство RxxP2xx). <...> Для обеспечения длительной работы в сложных условиях компания Recom в собственной лаборатории подвергает разработанные продукты тестам HALT (ускоренный тест для определения времени жизни). <...> Все преобразоИсточники питания ватели изготавливаются в соответствии с директивой RoHS2 и REACH, сертифицированы в соответствии с UL 60950-1. <...> Компания Recom в настоящее время ведет разработку драйверов для питания транзисторов на основе нитрида галлия (GaN). <...> Компактные 150Вт импульсные источники в корпусе 4Ч2 дюйма от RECOM Компания RECOM представляет новую серию импульсных источников (SMPS) RAC150G с высокой удельной мощностью для применений с затрудненной конвекцией. <...> При естественной конвекции с компактного открытого корпуса размером 42 дюйма снимается мощность 125 Вт при +50 °C и до 122 Вт в алюминиевом корпусе. <...> При принудительном воздушном охлаждении выходная мощность составляет 150 Вт в постоянном режиме. <...> Обеспечение длительного срока жизни и надежности при такой удельной мощности требует решения ряда сложных задач, например оптимального размещения SMD-элементов на плате для рассеивания избыточного тепла через проводящие дорожки <...>