В. П. Вавилов, В. В. Ширяев, А. В. Каширов «Активный тепловой контроль качества теплоотвода в изделиях радиоэлектроники» УДК 620.179.13 DOI: 10.14489/td. <...> (Национальный исследовательский томский политехнический университет), А. В. Каширов (ОАО «Информационные спутниковые системы им. акад. <...> М. Ф. Решетнева», Железногорск) E-mail: vavilov@tpu.ru АКТИВНЫЙ ТЕПЛОВОЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ТЕПЛООТВОДА В ИЗДЕЛИЯХ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ Сообщаются предварительные результаты, свидетельствующие о возможности применения активного теплового контроля для экспрессной проверки состояния слоя теплопроводной пасты в сборках радиоэлектронной аппаратуры, применяемой в космической технике, где отсутствие конвекции делает особенно важным обеспечение теплоотвода путем теплопроводности. <...> Приведены результаты численного моделирования трехмерной модели и эксперимента при выявлении зон отсутствия теплопроводной пасты размером более 7Ч7 мм и толщиной 0,1.0,3 мм между зачерненными дюралюминиевыми пластинами толщиной 2,7 мм при импульсной тепловой стимуляции, осуществляемой с помощью ксеноновых ламп Bowens. <...> Регистрацию температуры проводили с помощью тепловизоров NEC Avio TH-9100 и FLIR SC7700M. <...> The paper describes theoretical and experimental results on the detection of defects with size over 7Ч7 mm and thickness 0,1–0,3 mm in a thermally-conductive adhesive between two 2.7 mm-thick aluminium plates by applying pulsed thermal stimulation with Bowens Xenon tubes. <...> Temperature acquisition was accomplished by using a NEC Avio TH-9100 and FLIR SC7700M infrared imagers. <...> Задача оптимального отвода тепла от функционирующих изделий радиоэлектроники всегда остается актуальной и имеет ряд аспектов. <...> Рассмотрим предварительные результаты, свидетельствующие о возможности применения активного теплового контроля (ТК) для экспрессной проверки состояния слоя теплопроводной пасты в сборках радиоэлектронной аппаратуры, применяемой в космической технике, где отсутствие конвекции делает особенно важным обеспечение теплоотвода путем теплопроводности. <...> На основании прибора установлены радиоэлектронные блоки через теплопроводную пасту <...>