М АШИНО СТРОИТЕЛЬ www.mashizdat.ru ФИЗИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ ТЕПЛОПЕРЕНОСА МЕЖДУ ДВУМЯ СОПРИКАСАЮЩИМИСЯ ТЕЛАМИ Бобрихин А.Ф., начальник отдела НПИ «Фирма «Гиперион» Шашурин В.Д., д.т.н., профессор, зав. кафедрой «Технологии прибороcтроения», МГТУ им. <...> Н.Э. Баумана В статье приведен физическая модель теплопереноса между двумя соприкасающимися телами на основе анализа конструкции модулей полупроводниковых термоэлементов. <...> Рост функциональных возможностей, в том числе и быстродействия электронных устройств (ЭУ), требует обеспечения их надежными системами охлаждения, среди которых значительные позиции занимают термоэлектрические охлаждающие устройства (ТЭОУ). <...> Малые габариты, практически неограниченный ресурс работы, высокая над¸жность ТЭОУ являются определяющими при их использовании в СВЧ и инфракрасной технике, приборостроении, электроники, медицине и биологии. <...> На эффективность ТЭОУ существенное влияние оказывают не только параметры полупроводникового вещества, но также условия теплообмена на спаях, качество коммутации, размещения элементов в батарее и другие факторы. <...> Недостаточный учет их в расч¸тных моделях может привести к таким изменениям энергетических характеристик ТЭОУ, которые существенно уменьшат потенциальные возможности любого высококачественного полупроводникового материала. <...> Поэтому важным фактором, необходимым для развития и совершенствования ТЭОУ, является разработка методик расч¸та с максимально достижимой для имеющегося материала 36 энергетической эффективностью. <...> По конструктивному исполнению ТЭОУ представляет собой многослойную композицию материалов (с различной геометрией, различными тепловыми, электрическими, механическими и др. свойствами), находящихся во взаимном тепловом и электрическом контакте, от качества которого существенно зависят энергетические характеристики ТЭОУ. <...> Если рассмотреть конструкцию полупроводникового тэрмоэлектрического модуля (ТМ), то можно <...>