Была поставлена задана разработать уточненную методику определения коэффициентов термического сопротивления контакта силовой полупроводниковый прибор — охладитель с учетом шероховатости контактируемых поверхностей. <...> Для этого были использованы методы математического моделирования с применением теории случайных функции и методы натурных испытаний элементов полупроводниковых преобразователей. <...> С помощью разработанных программ и экспериментальных зависимостей определены значения усилий сжатия и шероховатости поверхностей, при которых достигается максимальная интенсивность контактного теплообмена в силовых блоках с испарительно-воздушным охлаждением. <...> Показано, что с увеличением давления число контактных пятен и фактическая площадь контакта возрастают, приводя к снижению термического сопротивления. <...> При этом, чем меньше шероховатость поверхностей, тем при меньших значениях давления можно добиться максимальной интенсивности контактного теплообмена. <...> Значительное снижение контактного термического сопротивления для каждой контактной пары происходит лишь для определенного значения давления, после которого дальнейшее увеличение нагрузки (более 20-30 мПа) не дает желаемого эффекта снижения контактного термического сопротивления и поэтому теряет смысл. <...> Применение теп-лопроводящих паст КПТ-8 и клея К-1 приводит к снижению контактного термического сопротивления более, чем в 3 раза. <...> Применение оловянных и иридиевых прокладок для контактной пары С ИИ-охладитель с никелированными поверхностями не дало положительного результата. <...> На основе расчетных и экспериментальных данных уточнены требования к степени обработки контактных поверхностей, использования никелевых покрытий, теплопроводных паст и прокладок, которые дают возможность повысить эффективность охлаждения силовых полупроводниковых приборов на 10-14%! <...>