Технологии в электронной промышленности, № 5’2015 Манипуляторы для поверхностного монтажа электронных модулей Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом. <...> Владимир Ланин vlanin@bsuir.by Алексей Васильев шают требования к оборудованию, предназначенному для сборки и ремонта электронных изделий. <...> Сокращение размеров электронных компонентов не только коснулось производителей массовых изделий, но и превратилось в проблему для мелкосерийных изготовителей, подтолкнув их к началу механизации и автоматизации сборочно-монтажного производства. <...> Самое бюджетное решение на данном этапе — манипулятор установки компонентов [1]. <...> Это первый шаг на пути освоения технологии поверхностного монтажа (SMT). <...> Такой принцип установки удобен в мелкосерийном производстве и в лабораторных усТ енденции современной электронной промышленности к уменьшению габаритных размеров плат и увеличению плотности монтажа повыловиях. <...> 1) предназначен для оснащения рабочего места монтажника SMD-компонентов в мелкосерийном производстве и обеспечивает проведение ручных операций по нанесению паяльной пасты или адгезива методом дозирования и установке SMD-компонентов посредством переноса из питателей с помощью вакуумного пинцета. <...> Установщик может быть оснащен различными типами питателей для подачи компонентов из лент различной ширины или россыпи. <...> При монтаже компонентов с шагом выводов до 0,5 мм манипулятор обеспечивает точное дозирование мелкозернистых паяльных паст типов 5, 6 через насадки диаметром 0,15–0,2 мм с высокой повторяемостью. <...> При монтаже компонентов с шагом выводов более 0,5 мм дозирование мелкозернистых паяльных паст типов 3, 4 происходит через насадки диаметром от 0,25 мм [3]. <...> Ручной манипулятор для установки компонентов <...>