Технологии в электронной промышленности, № 7’2015 Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей В высокопроизводительных электронных модулях с экранами от внешних электромагнитных полей возникает проблема отвода тепла от теплонагруженных микросхем. <...> Предложен вариант отвода тепла с помощью контактных муфт и теплорассеивающих пластин. <...> Моделированием получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов и тепловые поля в электронных модулях. <...> Владимир Ланин vlanin@bsuir.by Валерий Парковский valera-minsk@yandex.ru Введение При проектировании высокопроизводительных электронных модулей, способных обрабатывать от 1 до 10 Гбит данных и передавать их по высокоскоростным интерфейсам, инженеры часто сталкиваются с проблемами теплоотвода. <...> Уменьшение габаритных размеров электронных компонентов и связанное с этим повышение плотности монтажа приводит к увеличению плотности тепловых потоков, росту средней температуры электронного модуля и внутренних механических напряжений в нем. <...> Нередко задача обеспечения теплового режима решается установкой радиатора и принудительной конвекцией. <...> Как правило, это касается сложных электронных модулей с высокой степенью интеграции или конструкций из электронных модулей, выполненных по стандарту PC-104 или 19-дюймовому стандарту. <...> Материнская плата электронного модуля выполнена по 19-дюймовому стандарту, сам модуль состоит из двух плат. <...> Основная сложность обеспечения теплоотвода заключается в том, что модуль закрыт в экране, который защищает его от внешних электромагнитных помех и перекрестных помех, возникающих в модуле. <...> Очень часто, когда модуль необходимо экранировать, тепловыделяющие элементы устанавливают на экран, который в свою очередь служит теплоотводом. <...> В данном случае отвод тепла от всех теплонагруженных микросхем представляет значительную трудность, поскольку микросхемы смонтированы на печатную плату и каждая <...>