Печатные платы Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. <...> Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. <...> Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей. <...> Юлия Боброва utd-utd@yandex.ru Михаил Андроник Василий Щербаков Игорь Китаев Введение Основание из нитрида алюминия (далее — AlN) в совокупности с толстой медной коммутацией (толщиной более 50 мкм) является на момент написания данной статьи наиболее удачным решением, обеспечивающим оптимальный тепловой режим при функционировании силовых модулей. <...> Увеличение площади сечения проводников приводит к снижению их теплового сопротивления, а теплоотводящее основание позволяет распределить и отвести (например, на корпус) тепло от высокомощных радиоэлектронных элементов. <...> Это препятствует возникновению локального перегрева компонентов силовых плат и способствует повышению стабильности и безотказности работы аппаратуры в целом. <...> В 1970-е годы General Electric Company (США) запатентовала способ получения керамических подложек с металлизированной поверхностью: медная фольга без адгезионного подслоя напрямую напрессовывалась на керамику. <...> В настоящее время технология получения керамических подложек, металлизированных прямым сращиванием меди с керамическим основанием, носит название DBC-технология (англ. <...> Медная фольга окисляется в зоне контакта с керамической подложкой и нагревается при приложении давления до состояния образования эвтектического сплава с подложкой <...>