Технологии в электронной промышленности, № 3’2016 Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат 21–22 апреля 2016 года в Дубне состоялась XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», организованная ООО «Медиа КиТ» и медиагруппой «Электроника». дового опыта, а также установления деловых контактов. <...> Валентин ТЕРЕШКИН, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА», Д в своем выступлении рассмотрел актуальные вопросы импортозамещения в современном производстве печатных плат. <...> Он акцентировал внимание на опыт и перспективы перевода МПП со сквозной металлизацией на HDI-технологию (печатные платы высокой плотности). <...> Также докладчик рассказал о возможностях линии химико-гальванической металлизации «Элгамет HDI», представил результаты применения жидкой защитной фотоформируемой паяльной маски «ЭЛМА 1401». <...> Александр АКУЛИН, технический директор PCB technology, в докладе «Обзор тенденций в проектировании ПП в России» обратил внимание на нюансы, связанные с изготовлением печатных плат высокой плотности, плат на металлическом основании, обеспечивающем теплоотвод, жесткость СВЧ-плат на алюминиевом ядре. <...> Также докладчик рассмотрел варианты медных «монет»: встроенная в плату, где встроенный медный элемент соединяется со слоями Top и Bottom после металлизации поверхности (сейчас технологией интересуются многие предприятия России); анное мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления переВалентин ТЕРЕШКИН, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА» Александр АКУЛИН, технический директор PCB technology с радиатором снизу, где встроенный медный радиатор объединен с массивным радиатором на слое Bottom; с углублениями, где встроенный медный радиатор с углублениями сочетается с массивным <...>