системы на кристалле компоненты 71 Конфигурирование микросхем семейств SmartFusion2 SoC FPGA и IGLOO2 FPGA компании Microsemi для работы в приложениях, критичных к уровню безопасности Андрей САМОДЕЛОВ В 1979 году корпорацией Intel и лабораторией Bell Labs впервые было исследовано явление обратимого изменения состояния ячейки памяти ОЗУ или триггера, вызванное ионизирующим излучением (Single Event Upset, SEU). <...> Это проявлялось как сбои в работе оперативной памяти типа DRAM. <...> Компании, занимающиеся разработкой и производством полупроводников (прежде всего радиационно-стойких ПЛИС), прибегают к различным методам борьбы с SEU. <...> В статье рассматриваются технологии, применяемые для этой цели компанией Microsemi в микросхемах семейств SmartFusion2 SoC FPGA и IGLOO2 FPGA. <...> Введение Явление обратимого изменения состояния ячейки памяти ОЗУ или триггера, вызванное ионизирующим излучением (Single Event Upset, SEU), объясняется воздействием альфа-частиц или нейтронов, которые изменяют состояние элементов хранения информации, таких как регистры и ячейки памяти. <...> В новое поколение микросхем семейств SmartFusion2 SoC FPGA и IGLOO2 FPGA компании Microsemi входят уникальные устройства, которые отвечают основополагающим требованиям повышенного уровня безопасКОМПОНЕНТЫ И ТЕХНОЛОГИИ • № 8 '2016 ности, высокой надежности и низкого энергопотребления. <...> 1 и 2, имеют в своем составе различные аппаратные IP-блоки и матрицы ПЛИС, расположенные на одном кристалле. <...> Микроконтроллерная подсистема (Microcontroller Subsystem, MSS), в случае семейства SmartFusion2, или высокопроизводительная подсистема работы с внешней памятью (High-Performance Memory Subsystem, HPMS), в случае семейства IGLOO2. <...> Микросхемы семейств SmartFusion2 и IGLOO2 отличаются тем, что для них не требуется внешняя конфигурационная память. <...> Семейства микросхем SmartFusion2 и IGLOO2 разрабатывались специально для использования в устройствах, удовлетворяющих требованиям высокой надежности и безопасности, и обладают следующими ключевыми особенностями: • Стойкость к SEU для конфигурации ПЛИС. <...> • Стойкость <...>