Седьмое поколение IGBT-модулей с новой SLC-технологией (50,00 руб.)

Силовая электроника, № 5’2015 Силовая элементная база Седьмое поколение IGBT-модулей с новой SLC-технологией Основными требованиями к силовым полупроводниковым компонентам являются высокая эффективность, большая плотность мощности и хорошая надежность. <...> Для улучшения данных параметров компания «Мицубиси Электрик (Рус)» разработала новую линейку промышленных IGBTмодулей серии NX7. <...> С целью снижения потерь в данных устройствах применяются новые чипы седьмого поколения, а добиться увеличения плотности мощности и надежности удалось за счет применения уникальной технологии корпусирования SLC. <...> Виктор Толстопятов Victor.Tolstopyatov@mer.mee.com Томас Радке (Thomas Radke) Thomas.Radke2@meg.mee.com Коичи Масуда (Koichi Masuda) Koichi.Masuda@meg.mee.com IGBT-модули используются в самых разных областях техники, но требования к ним практически во всех применениях идентичны: компактность, высокая плотность мощности, надежность, эффективность и приемлемая стоимость. <...> Для улучшения данных характеристик была разработана новая серия NX7 промышленных IGBT-модулей с использованием кристаллов седьмого поколения и уникальной технологии корпусирования SLC. IGBT-кристаллы седьмого поколения имеют CSTBT-структуру (Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor) траншейного типа и обладают сниженными статическими и динамическими потерями [2]. <...> Но снижение потерь в полу проводнике — это только первый шаг к увеличению плотности мощности в модуле. <...> Вторым шагом является снижение теплового сопротивления Rth, что позволяет повысить выходную мощность для конкретной температуры и снизить перепад температур кристалл–основание. <...> Таким образом, снижение Rth позволяет создать более компактный и надежный силовой модуль, а SLC-технология снижает тепловое сопротивление и увеличивает количество коротких и длинных термоциклов. <...> SLCтехнология SLC (SoLid Cover — «жесткое покрытие») — новейшая технология корпусирования силовых модулей, позволяющая достичь высокой надежности и тепловой проводимости [3]. <...> Сравнение <...>