Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 634942)
Контекстум
Руконтекст антиплагиат система
Прикладная механика и техническая физика  / №1 2015

ВЛИЯНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТОКА НА ГЛУБИНУ ПРОНИКАНИЯ КУМУЛЯТИВНЫХ СТРУЙ В ПРЕГРАДЫ (330,00 руб.)

0   0
Первый авторШвецов
АвторыМатросов А.Д., Станкевич С.В.
Страниц12
ID356134
АннотацияПредставлены результаты экспериментальных и численных исследований поведения металлических кумулятивных струй (КС) при протекании по ним электрического тока. Рассматривается возможность уменьшения и увеличения глубины проникания КС в преграды. Введены понятия критической плотности тока и идеальной формы токового импульса, при которых в струе развивается перетяжечная магнитогидродинамическая неустойчивость, сопровождающаяся объемным взрывом элементов КС при их выходе из межэлектродного промежутка. Развитие в КС перетяжечной магнитогидродинамической неустойчивости и последующий объемный взрыв материала струи приводят к уменьшению ее длины и плотности и как следствие к уменьшению глубины проникания в преграду. Показано, что этим процессом можно управлять, изменяя параметры электрического импульса. Анализируется возможность увеличения глубины проникания КС в преграды в условиях, когда протекающий по КС электрический ток меньше критического значения. Рассматривается процесс нагрева КС из различных материалов (Cu, Fe, Mo, Ta, W и др.) при протекании по ним электрического тока. Показано, что использование электрического тока для нагрева КС может оказаться перспективным для увеличения глубины проникания КС в преграды.
УДК532.52 + 533.95
Швецов, Г.А. ВЛИЯНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТОКА НА ГЛУБИНУ ПРОНИКАНИЯ КУМУЛЯТИВНЫХ СТРУЙ В ПРЕГРАДЫ / Г.А. Швецов, А.Д. Матросов, С.В. Станкевич // Прикладная механика и техническая физика .— 2015 .— №1 .— С. 150-161 .— URL: https://rucont.ru/efd/356134 (дата обращения: 03.05.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

150 УДК 532.52 + 533.95 ВЛИЯНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТОКА НА ГЛУБИНУ ПРОНИКАНИЯ КУМУЛЯТИВНЫХ СТРУЙ В ПРЕГРАДЫ Г. А. <...> М. А. Лаврентьева СО РАН, 630090 Новосибирск, Россия E-mails: shvetsov@hydro.nsc.ru, maad@hydro.nsc.ru, stan@hydro.nsc.ru Представлены результаты экспериментальных и численных исследований поведения металлических кумулятивных струй (КС) при протекании по ним электрического тока. <...> Рассматривается возможность уменьшения и увеличения глубины проникания КС в преграды. <...> Введены понятия критической плотности тока и идеальной формы токового импульса, при которых в струе развивается перетяжечная магнитогидродинамическая неустойчивость, сопровождающаяся объемным взрывом элементов КС при их выходе из межэлектродного промежутка. <...> Развитие в КС перетяжечной магнитогидродинамической неустойчивости и последующий объемный взрыв материала струи приводят к уменьшению ее длины и плотности и как следствие к уменьшению глубины проникания в преграду. <...> Показано, что этим процессом можно управлять, изменяя параметры электрического импульса. <...> Анализируется возможность увеличения глубины проникания КС в преграды в условиях, когда протекающий по КС электрический ток меньше критического значения. <...> Рассматривается процесс нагрева КС из различных материалов (Cu, Fe, Mo, Ta, W и др.) при протекании по ним электрического тока. <...> Показано, что использование электрического тока для нагрева КС может оказаться перспективным для увеличения глубины проникания КС в преграды. <...> В последние годы значительный интерес вызывает изучение влияния различных видов электромагнитного воздействия на работу кумулятивных зарядов (см. <...> ). Исследуется влияние магнитных полей на работу кумулятивных зарядов (КЗ) на различных стадиях: на стадии образования кумулятивных струй (КС), при движении КС в свободном полете, при проникании КС в преграды. <...> Показано, что, используя различные виды электромагнитного воздействия на различных стадиях функционирования КЗ, можно уменьшать глубину <...>

Облако ключевых слов *


* - вычисляется автоматически
Антиплагиат система на базе ИИ