Технологии в электронной промышленности №4 2009 (45,00 руб.)

Алексей Василенко Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа . <...> . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 Рынок Андрей Новиков Конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки» . <...> . . . . .16 Евгений Махлин Ввод механического чертежа в проект печатной платы . <...> . . . . . . . . . . .22 Технология сборки Александр Власов Mx-350P — новый универсальный автомат поверхностного монтажа производства компании Mirae . <...> Современное состояние и перспективы развития отечественного производства прямоугольных электрических соединителей . <...> Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). <...> Виктор Новоселов Предметы роскоши в антистатическом исполнении. <...> www.clever.ru www.teche.ru 7 Технологии в электронной промышленности, № 4’2009 Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа Работа по оснащению или переоснащению участка монтажа SMDкомпонентов всегда начинается с составления технического задания, и в большинстве случаев уже на этом этапе технологи и руководители производств обращаются за консультацией к поставщикам оборудования. <...> В данной статье описано одно из самых распространенных технических заданий по подбору автомата установки компонентов. <...> Составим техническое задание для подбора автомата установки компонентов для контрактного производства. <...> В России такие компоненты используются крайне редко и, может быть, будут ис8 www.teche.ru Есть мнение пользоваться еще не скоро, а опция эта требует дополнительных финансовых затрат. <...> Все понимают, что печатные платы размером «с входную дверь» встретить очень трудно, но все же есть на рынке оборудование, которому это под силу. <...> «Резонит» совместно с ОАО «Завод “Протон-МИЭТ”» производит одно-, двусторонние и многослойные (до 6 слоев) печатные платы с приемкой №5. <...> www.rezonit.ru www.teche.ru 9 Технологии в электронной промышленности, № 4’2009 Конференция «Совершенствование <...>