Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 1 Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 2 Приложение к журналу «Компоненты и технологии» № 1 (1)'2005 Главный редактор Павел Правосудов pavel@finestreet.ru Координатор проекта Ольга Зайцева olga_z@finestreet.ru Технический консультант Аркадий Медведев Редакционная коллегия Александр Фрунзе Павел Асташкевич Светлана Муромцева Андрей Лапин Аркадий Медведев Руководитель дизайнгруппы Рафаэль Макаев rafael@finestreet.ru Дизайн и верстка Ольга Ворченко olga@finestreet.ru Лариса Дурова Отдел рекламы Ирина Запрягаева irina@finestreet.ru Инна Маркевич Отдел распространения Сергей Лукин (Москва) Денис Чернобаев (Санкт-Петербург) Т./Ф. <...> . . . . . . . .76 Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 3 От редакции Обновление технологий в российской электронной промышленности Производство средств информационной и вычислительной техники относится к высоким технологиям, требующим от специалистов высокой степени профессионализма. <...> Конечно, как сказал один мудрец: «Если бы человечество придерживалось мнения большинства, Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 4 Технологии в электронной промышленности, № 1’2005 Земля до сих пор бы плавала на трех китах». <...> 4 www.finestreet.ru Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 5 От редакции Можно попробовать соревноваться с Китаем в сборке электронных изделий, но судьба России не в этом. <...> Рост уровней плотности компоновки (снизу вверх): монтаж в отверстия (Through Hole), поверхностный монтаж (Leaded SMT), матричная система шариковых выводов (BGA), многокристальные модули (MultiChip), монтаж микрокорпусов (CSP), МКМ по технологии flip+chip (FC/Waver Level), МКМ по технологии стапелирования (Stacked Chip) www.finestreet.ru 5 Рис. <...> Сопоставительная оценка разрешающей способности рисунка для различных технологических схем процессов: Ф— толщина фольги, ГЗ — гальваническая затяжка (~ 6 мкм), Г — гальваническое меднение (~ 30 мкм), тентинг — общая металлизация по схеме тентингпроцесса, КПМ — комбинированный позитивный метод с использованием химической металлизации с гальванической затяжкой <...>
Технологии_в_электронной_промышленности_№1_2005.pdf
Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 1
Стр.1
Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 2
Приложение к журналу
«Компоненты и технологии»
№ 1 (1)'2005
Главный редактор
Павел Правосудов pavel@finestreet.ru
Координатор проекта
Ольга Зайцева
olga_z@finestreet.ru
Технический консультант
Аркадий Медведев
Редакционная коллегия
Александр Фрунзе Павел Асташкевич
Светлана Муромцева
Андрей Лапин
Аркадий Медведев
Руководитель дизайнгруппы
Рафаэль Макаев rafael@finestreet.ru
Дизайн и верстка
Ольга Ворченко olga@finestreet.ru
Лариса Дурова
Отдел рекламы
Ирина Запрягаева irina@finestreet.ru
Инна Маркевич
Отдел распространения
Сергей Лукин (Москва)
Денис Чернобаев (Санкт-Петербург)
Т./Ф.: (812) 327-0515
Адрес редакции
121351, Москва, ул. Бутырская, 41/47
Т./ф.: (095) 777-1215
363-4308
E-mail: olga_z@finestreet.ru
www.compitech.ru
190121, Санкт-Петербург, Садовая ул., 122
Т./Ф.: (812) 438-1538
E-mail: compitech@finestreet.ru
www.finestreet.ru
Представительство в Республике Беларусь
«ПремьерЭлектрик»
г. Минск, ул. Маяковского, д.115, 7-й этаж
Тел./факс: 297-33-50, 297-33-62
E-mail:murom@premier-electric.com
inna.markevich@finestreet.ru
В номере:
От редакции
Обновление технологий
в российской электронной промышленности . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
Рынок
Российская индустрия печатного монтажа
должна идти в ногу с цивилизованным миром . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
Печатные платы
Рынок оборудования для производства ПП: взгляд изнутри . . . . . .16
Время — вперед! . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
larisa@finestreet.ru
Химические процессы в производстве печатных плат:
старые проблемы и новые решения Alfachimici . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Оборудование и процессы
для металлизации отверстий в производстве печатных плат . . . . . .26
Выбор режущего инструмента . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
Современное сверлильно-фрезерное оборудование
и роль технолога в получении качественного конечного результата
в операции сверления . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Система регенерации хлорида меди Vis-U-Etch 5 в кислых
равильных растворах.
Эффективное повышение качества травления . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
Технология сборки
Технология поверхностного монтажа step-by-step . . . . . . . . . . . . . . .46
Критерии гибкости производства
с точки зрения компании MYDATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
Критерии выбора автоматов установки компонентов . . . . . . . . . . . .56
Выбор варианта оснащения участка поверхностного монтажа . . . . .59
Издатели, учредители
Оборудование фирмы TWS-Automation
для поверхностного монтажа . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62
Оптическая инспекция. Сканером или камерой? . . . . . . . . . . . . . . . . .65
Подписано в печать 25.02.05
Тираж 5 000 экз.
Журнал зарегистрирован
Министерством Российской Федерации
по делам печати, телерадиовещания
и средств массовых коммуникаций.
Рег. № ПИ № 77-7633
Редакция не несет ответственности
за информацию, приведенную
в рекламных материалах.
Полное или частичное
воспроизведение материалов
допускается только с разрешения
ООО «Издательство Файнстрит», ИД «Скимен».
Тестирование
Методы электрического контроля печатных плат . . . . . . . . . . . . . . . .68
Исследование качества полупроводниковых структур
методом фотоответного изображения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72
Стандарты
Состояние отечественной стандартизации в области электрических
межсоединений (печатных плат и электронных модулей) . . . . . . . . .76
Стр.2
Tehnol_v_EP_1(1).qxd 3/18/2005 11:57 AM Page 3
От редакции
Обновление технологий
в российской электронной промышленности
Производство средств информационной и вычислительной техники относится к высоким
технологиям, требующим от специалистов высокой степени профессионализма.
Безусловно, журнал, который вы держите в руках, может служить лишь введением
в технологию электроники. Жизнь показывает, что успеха достигают лишь те
специалистытехнологи, которые постоянно пополняют свою информационную базу,
смело и обдуманно идут на эксперимент и в практике производства приобретают столь
ценный опыт, позволяющий им уверенно чувствовать себя в управлении производством.
Аркадий Медведев,
д. т. н.,
профессор МАИ
medvedevam@mtunet.ru
Введение
Со времен создания первых средств информационной
и вычислительной техники (электронных, магнитных,
релейных, пневматических, химических,
оптических) главная тенденция развития этой техники
состоит в стремлении к микроминиатюризации
и повышению функциональности ее компонентов.
Эта тенденция проявилась в изобретении транзисторов
с последующей их интеграцией в микросхемы.
Успехи технологии полупроводниковых микросхем
создали для микроэлектроники приоритет перед
другими принципами обработки информации и вычислений.
Только в средствах коммуникации полупроводниковая
электроника уступает волоконнооптической
технике. Но в обработке информации
электронный принцип довлеет над другими.
Постоянное совершенствование микроэлектронной
технологии, рост степени интеграции микросхем,
увеличение функциональной насыщенности
электронной аппаратуры и повышение производительности
вычислительных процессов требуют постоянного
роста плотности печатного монтажа, освоения
новых технологий сборочно-монтажного
производства, дальнейшего совершенствования
технологического обеспечения надежности. Современные
требования к электронным приборам
и оборудованию заставляют все эти процессы идти
со всевозрастающей скоростью.
Кардинально изменился подход к созданию электронной
аппаратуры, которая должна одновременно
обеспечивать высокое быстродействие, расширенный
динамический диапазон, относительно малое энергопотребление,
высокую чувствительность, повышенную
стойкость к воздействию внешних факторов.
Постоянно увеличивается сложность конструкций
средств информационной и вычислительной
техники. При этом все более усложняются технологии
их реализации. Совершенствование известных
технологий сопровождается привлечением новых,
без которых сегодня невозможно изготовить сложwww.finestreet.ru
3
ный электронный узел. Растущие конструктивнотехнологические
требования к электронной аппаратуре
особенно четко установлены именно в области
информационной и вычислительной техники, поскольку
увеличение производительности процессов
обработки информации и вычислений находится
в непосредственной зависимости от плотности межсоединений,
так как время переключения элементов
интегральных схем стало соизмеримым со временем
задержки сигналов в линиях связи. Можно сказать,
что основная тенденция развития технологий производства
информационной и вычислительной техники
— увеличение плотности межсоединений
вслед за увеличением интеграции и миниатюризации
электронных компонентов [1].
Стратегия обновлений
В отечественной и зарубежной практике ведется
непрерывный поиск новых и совершенствование
известных методов межсоединений. Ежемесячно
публикуются сотни патентов, описывающих новые
процессы и операции, претендующие на новое слово
в технологиях электронной аппаратуры. Среди
достижений в технологии монтажа появлялись
и методы, изобретение которых сопровождалось
значительной рекламой, но на практике они либо
оказались маловыгодными или ненадежными, либо
нашли лишь ограниченное применение. Ежегодные
международные конференции, симпозиумы
по международной стандартизации способствуют
в дискуссиях специалистов и практике использования
отбору выверенных решений, на основе которых
родились базовые технологии. Именно для базовых
общепринятых технологий разрабатываются
и поставляются оборудование и материалы, создаются
новые стандарты. На их основе строятся новые
производства с многомиллионными вложениями
капитала.
Конечно, как сказал один мудрец: «Если бы человечество
придерживалось мнения большинства,
Стр.3