Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 528682)
Консорциум Контекстум Информационная технология сбора цифрового контента
Уважаемые СТУДЕНТЫ и СОТРУДНИКИ ВУЗов, использующие нашу ЭБС. Рекомендуем использовать новую версию сайта.
  Расширенный поиск
Результаты поиска

Нашлось результатов: 135667 (2,03 сек)

Свободный доступ
Ограниченный доступ
Уточняется продление лицензии
1

Энергоэффективность электросетевого комплекса: от эксплуатации до инноваций [Электронный ресурс] / А. ПОЗДНЯКОВ, ПЕРВУШИН // Электроэнергия. Передача и распределение .— 2015 .— №6(33) .— С. 46-49 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/341962

Автор: ПОЗДНЯКОВ Александр

Энергоэффективность электросетевого комплекса: от эксплуатации до инноваций Александр ПОЗДНЯКОВ, начальник управления энергосбережения и повышения энергоэффективности филиала ПАО «МРСК Центра» — «Курскэнерго»,

характеристиками по сравнению с применяемыми заводом-изготовителем при осуществлении замены выгоревших пластин <...> , механические воздействия на электротехническую сталь магнитопровода (удары по стали, перегибы пластин <...> , набрасывание пластин друг на друга, резка пластин и закатка заусенцев, опрессовка магнитопровода).

2

№6(94) [Ритм машиностроения, 2014]

Специализированный журнал по оборудованию, оснастке, комплектующим, инструменту. Миссия издания: отражать тенденции развития рынка обрабатывающего оборудования. Цели издания: обеспечивать читательскую аудиторию наиболее полной информацией в области обрабатывающего оборудования. Отображать тенденции развития станкоинструментальной отрасли. Освещать вопросы производства, покупки, продажи, модернизации, ремонта, обслуживания оборудования.

используются следующие технологии: — абразивная резка пластин небольшой толщины; — алмазная резка пилами <...> процесса резки; — большая ширина пропила; — загрязнение рабочей поверхности пластин при резке; — наличие <...> ; — резка пластины на полосы в первом направлении c помощью СО2-лазера; — поворот пластины на 90°; — <...> При резке пластины в первом направлении I первоначально на краю пластины наносят короткие надрезы 3, <...> Способ резки пластин из хрупких материалов/В. С. Кондратенко, А. С.

Предпросмотр: Ритм машиностроения №6(94) 2014.pdf (0,1 Мб)
3

№2 [Успехи прикладной физики, 2018]

Основан в 2013 г. Главным редактором журнала является А.М. Филачёв, генеральный директор Государственного научного центра РФ - АО "НПО "Орион", доктор технических наук, член-корреспондент РАН, профессор, зав. кафедрой МГТУ МИРЭА. В журнале публикуются развернутые научные статьи и аналитические обзоры по основным аспектам разработки, внедрения и опыта использования в научной практике и в различных отраслях народного хозяйства приборов, оборудования и технологий, реализуемых на базе новых физических принципов и явлений. Освещаются прикладные проблемы, обсуждаемые на важнейших отечественных и международных физических конференциях. В частности, журнал стал официальным информационным спонсором ряда таких периодически проводимых конференций как Международная (Звенигородская) конференция по физике плазмы и управляемому термоядерному синтезу, Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и приборам ночного видения, Всероссийский семинар по электронной и ионной оптике, оперативно публикуя на своих страницах наиболее значимые их материалы, подготовленные и представленные (по рекомендации соответствующих Программных комитетов) в виде отдельных статей участников конференций. Основные разделы журнала: общая физика; физика плазмы и плазменные методы; электронные, ионные и лазерные пучки; фотоэлектроника; физическая аппаратура и её элементы; научная информация

Современные методы и оборудование для резки приборных пластин на кристаллы (обзор) .................. <...> Резка алмазным диском – это наиболее простой и легко осуществимый способ резки пластин в производстве <...> Линия микротрещин внутри пластины при «невидимой резке» по двум направлениям. Рис. 3. <...> . 50 мкм 50 мкм В принципе, метод «невидимой резки» позиционируется как идеальное решение для резки пластин <...> Способ резки пластин из хрупких материалов. 28.08.2009-08-28. 5. Кондратенко В.

Предпросмотр: Успехи прикладной физики №2 2018.pdf (0,9 Мб)
4

№5 [Микроэлектроника, 2017]

Основан в 1972 г. Публикуются статьи, посвященные технологическим, физическим и схемотехническим аспектам микро- и наноэлектроники. Особое внимание уделяется новым тенденциям в литографии, травлению, легированию, осаждению и планаризации на субмикронном и нанометровом уровнях, плазменным технологиям, молекулярно-пучковой эпитаксии и сухому травлению, а также методам исследования и контроля поверхностей и многослойных структур. Обсуждаются вопросы приборно-технологического моделирования и диагностики технологических процессов в реальном времени. Публикуются статьи о полупроводниковых приборах на базе новых физических явлений, таких как квантовые размерные эффекты и сверхпроводимость.

Приводятся результаты экспериментальных исследований влияния резки приборных пластин карбида кремния <...> пластины на отдельные кристаллы известными на сегодняшний день методами резки. <...> ПРИБОРНЫХ ПЛАСТИН... 349 МИКРОЭЛЕКТРОНИКА том 46 № 5 2017 ПОДГОТОВКА ПЛАСТИН К ОПЕРАЦИИ РЕЗКИ Перед <...> ДИСКОВАЯ РЕЗКА ПЛАСТИН КАРБИДА КРЕМНИЯ Традиционно для резки пластин на кристаллы используются алмазные <...> Данные режим резки обеспечил разделение пластины без сколов с выходом годных кристаллов после резки до

Предпросмотр: Микроэлектроника №5 2017.pdf (0,1 Мб)
5

№1 [Технологии в электронной промышленности, 2013]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Так появилась идея, а в 1926 году и ее первое воплощение — автоматическая машина мерной резки и зачистки <...> Ножи продольной резки, при помощи ко-• торых можно выполнять разделение жил плоского кабеля или делать <...> Пасты надежно спаиваются с кремниевыми пластинами . <...> выполнить действия с пластиной . <...> Робот для загрузки полупроводниковых пластин Рис. 2.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №1 2013.pdf (0,4 Мб)
6

№4 [Инженерные технологии и системы, 2015]

C 2019 г. научный журнал «Вестник Мордовского университета» изменил своё название, поскольку с течением времени произошло сужение тематики публикуемых материалов (физика; информатика, вычислительная техника и управление; процессы и машины агроинженерных систем).

монокристаллического карбида кремния, начиная с резки и заканчивая полировкой. <...> , шлифовка, полировка, очистка пластин. <...> На рис. 3 представлена схема предэпитаксиальной обработки пластин карбида кремния. резка слитков Процесс <...> пластины с точностью 5–7 %. режимы резки выбирают в зависимости от вида полупроводникового материала <...> Процесс обработки пластин 4h-Sic и 6h-Sic включал следующие этапы: 1. резка пластин проволоками. 2.

Предпросмотр: Вестник Мордовского университета №4 2015.pdf (1,3 Мб)
7

№6(33) [Электроэнергия. Передача и распределение, 2015]

Журнал «ЭЛЕКТРОЭНЕРГИЯ. Передача и распределение» – научно-техническое издание для специалистов электросетевого комплекса. С января 2018 года включен в Перечень рецензируемых научных изданий Высшей аттестационной комиссии при Министерстве образования и науки Российской Федерации (ВАК при Минобрнауки России). Обширные деловые контакты с руководителями и ведущими специалистами крупнейших электросетевых и энергетических компаний России, отраслевых ведомств и профильных учреждений позволяют изданию объективно и профессионально освещать весь спектр вопросов обеспечения надежного функционирования и эффективного развития электросетевого комплекса. Строгая техническая оценка качества статей дает возможность публиковать в журнале только информацию, имеющую практическую ценность для работников электрических сетей и других заинтересованных лиц. За эффективную работу журнал отмечен благодарственными письмами, дипломами и грамотами Минэнерго России, Комитета Государственной Думы по энергетике. Журнал является неоднократным победителем Всероссийского конкурса Министерства энергетики РФ «МедиаТЭК» среди отраслевых изданий.

характеристиками по сравнению с применяемыми заводом-изготовителем при осуществлении замены выгоревших пластин <...> , механические воздействия на электротехническую сталь магнитопровода (удары по стали, перегибы пластин <...> , набрасывание пластин друг на друга, резка пластин и закатка заусенцев, опрессовка магнитопровода). <...> Система EHT обеспечивает резкое охлаждение только что сформированной изоляционной системы сразу после <...> Достижение этих новых целей в энергетике будет невозможно без резкого изменения того, как работает энергосистема

Предпросмотр: Электроэнергия. Передача и распределение №6(33) 2015.pdf (0,6 Мб)
8

Влияние разработанных базовых методов резки приборных пластин сапфира и карбида кремния на выход годных нитридных СВЧ монолитных интегральных схем [Электронный ресурс] / Гамкрелидзе [и др.] // Успехи прикладной физики .— 2017 .— №1 .— С. 80-86 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/594241

Автор: Гамкрелидзе

Материалами подложки приборных пластин в современной сверхвысокочастотной (СВЧ) электронике на основе GaN/AlGaN выступают сапфир и карбид кремния, которые обладают высокой твердостью и одновременно являются хрупкими. Методы разделения таких приборных пластин на отдельные кристаллы недостаточно изучены в совокупности свойств материала подложки и особенностей изготовления современных монолитных интегральных схем (МИС). В настоящей работе рассматривается разработка базовых производственных маршрутов, повышающих эффективность существующих методов резки приборных пластин сапфира и карбида кремния применительно к приборным пластинам с изготовленными на них современными СВЧ МИС на нитридных гетероструктурах, а также изучение влияния резки на технико-эксплуатационные параметры МИС

Подготовка приборных пластин к операции резки Перед операцией резки приборных пластин карбида кремния <...> Резка приборных пластин сапфира на МИС с помощью ЛУТ Для высокотвердых пластин сапфира метод дисковой <...> Скорость резки пластины методом ЛУТ составила до 450 мм/с. Рис. 2. <...> Стыран и др. 82 Резка приборных пластин карбида кремния на МИС с помощью дисковой резки Как уже было <...> маршрутов резки приборных пластин сапфира и карбида кремния на МИС, включающих в себя приклеивание пластины

9

СОВРЕМЕННЫЙ ПОДХОД К УПРАВЛЕНИЮ ПРОИЗВОДСТВЕННОЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬЮ ПРОМЫШЛЕННОГО ПРЕДПРИЯТИЯ [Электронный ресурс] / Пустынникова // Вестник Астраханского государственного технического университета. Серия: Экономика .— 2016 .— №3 .— С. 26-32 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/505056

Автор: Пустынникова

Одним из важнейших требований, предъявляемых к управлению промышленным предприятием, является своевременное и бесперебойное обеспечение необходимыми производственными ресурсами всех технологических процессов. Это позволяет значительно сократить продолжительность производственного цикла и максимально эффективно использовать ресурсы предприятия. Сочетание таких методов управления, как объемный и календарный, позволяет синхронизировать работу каждого рабочего места и предприятия в целом. Среди различных подходов к управлению производственными процессами наиболее распространенным является комплектно-позаказный, который позволяет интегрировать широкий спектр методов планирования и поддерживать их реализацию. Подобного рода интегрированный подход к управлению позволяет сочетать широкий диапазон типов производств: массовый, крупносерийный, мелкосерийный, единичный, опытно-экспериментальный и др., а также обеспечивать их гармонизацию. На основе разработанной производственной программы конкретизируются объем производства и сроки изготовления продукции, что является обязательным условием выполнения договорных обязательств перед заказчиками. Современный подход к управлению деятельностью предприятия ориентирован на реагирование в режиме реального времени, что предопределяет необходимость применения автоматизированных систем управления. Это позволяет оперативно выявлять резервы производственной мощности предприятия и принимать управленческое решение, определять сроки и стоимость выполнения заказов. Автоматизированная система управления производственными ресурсами предполагает одновременное взаимодействие широкого диапазона звеньев (рабочих мест), выполнение разнообразных операций, что обеспечивает межцеховую кооперацию, позволяет сбалансировать интенсивность производственных процессов, уплотнить график производства, сократить продолжительность производственного цикла. В результате применения информационного обеспечения управления производственными процессами снижается трудоемкость, исключается дублирование, выявляются и устраняются «узкие места». Таким образом, автоматизированная система управления позволяет выстроить эффективную структуру производства и создать условия устойчивого развития предприятия в условиях риска и неопределенности

. + + – 0403 Пластина 04 Деталь 8 шт. + – – 0404 Стакан 04 Сборка 1 шт. + – – 0405 Шайба Деталь Катушка <...> ло не ни е П ри чи на Изоляционная лента 04 Склад Запас 28.02 200 200 – – 23 3 Пружина 04 22, 23 1 Резка <...> 28.02 600 600 – – 23 3 Пластина 04 23 1 Токарная 28.02 800 800 – – 23 3 Стакан 04 23 1 Сборка 28.02 <...> 3 Шайба 04 23 1 Штамповка 28.02 1200 1200 – – 23 3 01.03 Катушка 04 100 шт. – – Пружина 05 22, 23 2 Резка <...> 28.02 600 600 – – 23 4 Пластина 05 22, 23 1, 2 Токарная 28.02 800 800 – – 23 4 Стакан 05 23 2 Сборка

10

Матричные фотоприемные устройства длинноволнового ИК-диапазона на основе кванторазмерной структуры AlGaAs/GaAs формата 384288 [Электронный ресурс] / Болтарь [и др.] // Прикладная физика .— 2016 .— №6 .— С. 38-42 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/561308

Автор: Болтарь

Исследованы характеристики матричных фотоприемных устройств на основе QWIP-структур формата 384288 элементов с шагом 25 мкм. Установлено различие спектральных и вольтамперных характеристик для пластин эпитаксиальных структур QWIP. Наблюдается неоднородность выходного сигнала по площади фоточувствительных элементов с градиентами в различных направлениях. Фотоэлектрические параметры МФПУ сильно зависят от температуры охлаждаемого узла и смещения на фоточувствительном элементе. Эквивалентная шуму разность температур МФПУ составила 30 мК на кадровой частоте 120 Гц при температуре охлаждаемого узла 65 К

дифракционной решетки на поверхности гетероструктуры; изготовление омических контактов; утоньшение и резку <...> пластины на МФЧЭ. <...> М1856 и Uсм  4,2 В для пластины М1913. <...> М1856 и 18 ГОм для пластины М1913. <...> , расположенным в центре пластины, при эпитаксиальном выращивании QWIP-структуры.

11

АНАЛИЗ ПРОЧНОСТИ И ПЛАСТИЧНОСТИ СВАРНЫХ СОЕДИНЕНИЙ, ПОЛУЧЕННЫХ С ПРИМЕНЕНИЕМ МЕТАЛЛОРЕЖУЩИХ ПЛАЗМЕННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ [Электронный ресурс] / Анахов [и др.] // Сварка и Диагностика .— 2016 .— №1 .— С. 60-64 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/613699

Автор: Анахов

Проведены исследования сварных швов, полученных после резки стали 09Г2С механическим способом и плазмотронами различных модификаций. Показано, что применение нового одноконтурного плазмотрона с улучшенными газодинамическими характеристиками, а также узкоструйного плазмотрона для резки металлов позволяет получить более качественные заготовки под сварку, обеспечивая высокую производительность резки и меньшие энергетические затраты

с лазерной резкой. <...> Схема резки пластин: (а) под углом 90°, под углом 60+5°(б) а б в г 500 30 Линия реза 10 30 0 90 ° Косой <...> Резка под сварку металлических пластин производилась с разделкой кромок по схеме, представленной на рис <...> Установка для плазменной резки Таблица 1 Режимы резки образцов для сварки № образца Плазмотрон Параметры <...> 140 1,3 5 0,5 Примечание: Ø — диаметр сопла плазмотрона, V — скорость резки, L — зазор резки (расстояние

12

100% SiC или гибрид? [Электронный ресурс] / А. Колпаков, Хаузер // Силовая электроника .— 2016 .— №6(63) .— С. 21-25 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/543732

Автор: Колпаков Андрей

Инновации в сфере силовой электроники связаны в первую очередь с внедрением широкозонных материалов, применение которых позволяет не только повысить эффективность преобразования, но и создавать силовые ключи с принципиально новыми свойствами. Карбид кремния рассматривается как один из наиболее перспективных материалов для разработки новых поколений силовых ключей Особенностям SiC-технологии посвящено множество публикаций, а ведущие мировые производители уже предлагают широкую гамму транзисторов SiC MOSFET и диодов SiC Шоттки.

Карбид кремния является одним из самых твердых материалов, поэтому для резки пластин приходится использовать <...> мощностей, где замена кремниевых ключей на карбидокремниевые, как правило, не оправдана технически, но резко <...> Соответственно, использование SiC-диодов Шоттки в качестве FWD позволяет резко снизить и эту составляющую <...> На сегодня это наиболее значимая проблема, резко снижающая эффективность работы полупроводниковых устройств <...> и автоматизированной обработки пластин.

13

№3 [Микроэлектроника, 2017]

Основан в 1972 г. Публикуются статьи, посвященные технологическим, физическим и схемотехническим аспектам микро- и наноэлектроники. Особое внимание уделяется новым тенденциям в литографии, травлению, легированию, осаждению и планаризации на субмикронном и нанометровом уровнях, плазменным технологиям, молекулярно-пучковой эпитаксии и сухому травлению, а также методам исследования и контроля поверхностей и многослойных структур. Обсуждаются вопросы приборно-технологического моделирования и диагностики технологических процессов в реальном времени. Публикуются статьи о полупроводниковых приборах на базе новых физических явлений, таких как квантовые размерные эффекты и сверхпроводимость.

Проведены исследования и выполнены работы по резке поликристаллических алмазных пластин, в результате <...> Сквозное разделение пластины на кристаллы методом дисковой резки при правильном подборе режимов резки <...> Скорость резки пластины методом ЛУТ составила до 450 мм/с. <...> Результат традиционной лазерной резки пластины из поликристаллического алмаза. <...> Общий вид реза пластины из поликристаллического алмаза методом лазерной плазмохимической резки.

Предпросмотр: Микроэлектроника №3 2017.pdf (0,1 Мб)
14

РАДИАЦИОННО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ПРОИЗВОДСТВЕ МДП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ [Электронный ресурс] / Гитлин // Вестник Воронежского государственного университета. Серия: Физика. Математика .— 2006 .— №2 .— С. 54-61 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/521380

Автор: Гитлин

Разработана радиационная технология прецизионной регулировки порогов МДП транзисторов на основе использования мягкого рентгеновского (<20 кэВ) и УФ излучений. Возможность реализации этих процессов основана на контролируемом радиацией формировании термостабильного заряда в подзатворных окислах, содержащих примесь фосфора. Успешно проведено моделирование этих технологических процессов. Обобщены результаты внедрения технологии, основанной на использовании ионизирующей радиации в полномасштабном производстве серийных МДП интегральных схем

(по 3—5 кристаллов на пластину) и их изготовлением в едином технологическом маршруте с контролируемой <...> и выбора режимов индивидуальной обработки пластин контроль параметров проводился по тестовым структурам <...> Неравномерность потока излучения по поверхности пластин диаметром 100 мм не превышала 10 %. <...> Облучение проводилось на финишной стадии изготовления МДП ИС перед резкой пластин на кристаллы в интервале <...> участка, обусловленных эмиссией электронов с противоположных границ МДП-структуры, разделенных участком резкого

15

ОПТИМИЗАЦИЯ ПРОЦЕССА ФУНКЦИОНАЛИЗАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ ОКСИДА КРЕМНИЯ ПРИ СОЗДАНИИ РЕЦЕПТОРНОГО СЛОЯ БИОСЕНСОРА ДЛЯ ДЕТЕКЦИИ ВЗРЫВЧАТЫХ ВЕЩЕСТВ [Электронный ресурс] / Комарова [и др.] // Вестник Московского университета. Серия 2. Химия .— 2015 .— №6 .— С. 55-62 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/353195

Автор: Комарова

Описан процесс разработки рецепторного слоя ферментативного биосенсора для детекции взрывчатых веществ. Обоснован выбор ковалентной модификации для иммобилизации нитроредуктазы из Escherichia coli на подзатворном диэлектрике ион-чувствительного полевого транзистора (ISFET), представляющем собой оксид кремния. Для проведения иммобилизации выбран подход самособирающихся монослоев, предполагающий использование различных силанов и молекул-линкеров для активации поверхности SiO2. Проведено сравнение двух разных методик иммобилизации на поверхности SiO2 с применением двух асимметричных линкеров (N-гидроксисукцинимидный эфир 3-малеимидобензойной кислоты и N-гидроксисукцинимидный эфир 4-(4-малеимидофенил)масляной кислоты) и одного симметричного (глутаровый альдегид) в сочетании с соответствующими силанами. Изучена зависимость эффективности функционализации от концентрации силанов для подхода с использованием асимметричного линкера. Достаточная плотность посадки фермента на поверхности оксида кремния достигалась при концентрации силана 0,0015%. Тип асимметричного линкера не оказал влияния на эффективность иммобилизации. Показано, что методика иммобилизации через глутаровый альдегид позволяет добиться более высокой активности иммобилизованного фермента. Для данной методики оптимизированы условия проведения иммобилизации фермента на поверхности оксида кремния. Методика адаптирована для проведения иммобилизации нитроредуктазы из E. coli в канале микрофлюидной системы на поверхности ISFET, для чего аминопропилтриэтоксисилан заменен на соответствующий силатран, а концентрация фермента увеличена до 30 мкг/мл. Разработанная методика успешно использована для создания биосенсора для детекции взрывчатых веществ.

Для их получения КДБ-пластины (кремний с дырочной проводимостью, легированный бором, АОЗТ «Амекс», Россия <...> После получения слоя SiO2 проводили резку пластин алмазным диском на фрагменты размером 4×4 мм. <...> Т. 56. № 6 среднем для кремниевой пластины параметр шероховатости составляет ~0,12 нм).

16

Введение в системы автоматизированного проектирования интегральных микросхем. Ч. 2

Издательский дом ВГУ

Учебно-методическое пособие подготовлено на кафедре физики полупроводников и микроэлектроники физического факультета Воронежского государственного университета.

Например, отличие подвижностей электронов и дырок от пластины к пластине. <...> Глубина фокуса Литография – это процесс, в котором свет проецируется через линзу на поверхность пластины <...> Угол литографии В идеальном случае при фотолитографии свет освещает пластину под прямым углом. <...> Примеры освещения пластины: а – под прямым углом; б – с отклонением от прямого угла 1.3.6. <...> Типичными источниками механических напряжений являются: 1. резка пластины на кристаллы.

Предпросмотр: Введение в системы автоматизированного проектирования интегральных микросхем. Ч. 2 .pdf (1,3 Мб)
17

Технология и оборудование лазерной обработки. Ч. 2 метод. указания к лаб. работам по курсу «Технология лазерной обработки»

Автор: Федоров Б. М.
М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана

Рассмотрены направления лазерной обработки, часто встречающиеся в машиностроении — гравировка, прецизионная резка, сварка миниатюрных изделий.

Провести гравировку, резку. <...> Програвировать пластины, плавно изменяя мощность излучения от 50 Вт до 0, и выполнить резку их с максимальной <...> пластины из алюминиевого сплава Д16 в следующих режимах: а) v = 100 мм/с; f = 4 кГц; n1 = 500; б) v <...> Подготовка образцов (проволока, пластины). 4. Корректировка режимов сварки на образцах. <...> Расчет режимов лазерной резки (скорость резки) см. в работе № 9.

Предпросмотр: Технология и оборудование лазерной обработки. Часть 2.pdf (0,3 Мб)
18

№1 [Успехи прикладной физики, 2017]

Основан в 2013 г. Главным редактором журнала является А.М. Филачёв, генеральный директор Государственного научного центра РФ - АО "НПО "Орион", доктор технических наук, член-корреспондент РАН, профессор, зав. кафедрой МГТУ МИРЭА. В журнале публикуются развернутые научные статьи и аналитические обзоры по основным аспектам разработки, внедрения и опыта использования в научной практике и в различных отраслях народного хозяйства приборов, оборудования и технологий, реализуемых на базе новых физических принципов и явлений. Освещаются прикладные проблемы, обсуждаемые на важнейших отечественных и международных физических конференциях. В частности, журнал стал официальным информационным спонсором ряда таких периодически проводимых конференций как Международная (Звенигородская) конференция по физике плазмы и управляемому термоядерному синтезу, Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и приборам ночного видения, Всероссийский семинар по электронной и ионной оптике, оперативно публикуя на своих страницах наиболее значимые их материалы, подготовленные и представленные (по рекомендации соответствующих Программных комитетов) в виде отдельных статей участников конференций. Основные разделы журнала: общая физика; физика плазмы и плазменные методы; электронные, ионные и лазерные пучки; фотоэлектроника; физическая аппаратура и её элементы; научная информация

Подготовка приборных пластин к операции резки Перед операцией резки приборных пластин карбида кремния <...> Резка приборных пластин сапфира на МИС с помощью ЛУТ Для высокотвердых пластин сапфира метод дисковой <...> Скорость резки пластины методом ЛУТ составила до 450 мм/с. Рис. 2. <...> Стыран и др. 82 Резка приборных пластин карбида кремния на МИС с помощью дисковой резки Как уже было <...> маршрутов резки приборных пластин сапфира и карбида кремния на МИС, включающих в себя приклеивание пластины

Предпросмотр: Успехи прикладной физики №1 2017.pdf (0,7 Мб)
19

№7 [Технологии в электронной промышленности, 2011]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Однако в данном случае при сквозной резке пластины на эластичном адгезионном носителе за один проход <...> А также помните, что стоимость доработ-• ки ошибок резко возрастает (на порядок на каждом этапе) (рис <...> Универсальные и надежные установки дисковой резки соответствуют высоким стандартам качества резки пластин <...> , режима резки, диапазона операций . <...> до 70 мкм + + < 20 мкм – + Соединение чип к чипу + + пластина к пластине – + чип к пластине – + Бампирование

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7 2011.pdf (0,8 Мб)
20

№7(99) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Обычная последовательность этапов выглядит следующим образом: • резка пластины на отдельные кристаллы <...> В настоящее время для резки полупроводниковой пластины на кристаллы применяется целый ряд различных способов <...> Самым распространенным методом разделения пластин сегодня является дисковая резка; именно эта технология <...> Следующая операция — резка пластины на кристаллы . <...> Резка полупроводниковой пластины: а) вариант GBD; б) вариант DBG Рис. 2. вид реза и сколов при разном

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №7(99) 2017.pdf (0,4 Мб)
21

№8 [Технологии в электронной промышленности, 2012]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Как наиболее опытная компания в процессах шлифовки, полировки и резки пластин, Disco имеет в своем арсенале <...> Частичная резка пластины с лицевой стороны на половину ее толщины позволяет снизить уровень механических <...> Основные проблемы и риски ультратонких пластин на стадиях технологической обработки и резки Рис. 8. <...> Удаление кромки по периметру пластины — завершающая стадия перед резкой и разделением пластины на чипы <...> , резки, плазменной и жидкостной химической обработки полупроводниковых пластин .

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №8 2012.pdf (0,4 Мб)
22

Краткий обзор теории полупроводниковых структур учеб. пособие

Автор: Авдеев С. П.
Ростов н/Д.: Изд-во ЮФУ

В работе приведены основные теоретические положения в области электрофизического представления полупроводникового материала, рассмотрены явления, протекающие в полупроводниковых структурах, приведены физико-математические соотношения, описывающие работу полупроводниковых приборов. Материал приводится в виде краткого справочного материала для студентов, аспирантов и специалистов, занимающихся проектированием и разработкой технологических процессов полупроводниковых структур.

Механическая обработка материалов – это резка слитка кристалла на подложки (пластины) требуемой толщины <...> полупроводников является резка алмазным кругом с внутренней режущей кромкой. <...> Технологические процессы формирования полупроводниковых структур 23 Полученные после резки пластины направляют <...> Схема расчета припусков на обработку пластины полупроводника: А и Б – поверхности пластины после резания <...> пластины.

Предпросмотр: Краткий обзор теории полупроводниковых структур .pdf (0,7 Мб)
23

№1 [Успехи прикладной физики, 2018]

Основан в 2013 г. Главным редактором журнала является А.М. Филачёв, генеральный директор Государственного научного центра РФ - АО "НПО "Орион", доктор технических наук, член-корреспондент РАН, профессор, зав. кафедрой МГТУ МИРЭА. В журнале публикуются развернутые научные статьи и аналитические обзоры по основным аспектам разработки, внедрения и опыта использования в научной практике и в различных отраслях народного хозяйства приборов, оборудования и технологий, реализуемых на базе новых физических принципов и явлений. Освещаются прикладные проблемы, обсуждаемые на важнейших отечественных и международных физических конференциях. В частности, журнал стал официальным информационным спонсором ряда таких периодически проводимых конференций как Международная (Звенигородская) конференция по физике плазмы и управляемому термоядерному синтезу, Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и приборам ночного видения, Всероссийский семинар по электронной и ионной оптике, оперативно публикуя на своих страницах наиболее значимые их материалы, подготовленные и представленные (по рекомендации соответствующих Программных комитетов) в виде отдельных статей участников конференций. Основные разделы журнала: общая физика; физика плазмы и плазменные методы; электронные, ионные и лазерные пучки; фотоэлектроника; физическая аппаратура и её элементы; научная информация

Между металлическими пластинами расположены пластины из ретикулированного пенополиуретана толщиной 1 <...> Отметим, что по мере запыления эффективность обеззараживания резко упадет. <...> Пластины Al2O3 толщиной 300–700 мкм формировались механической резкой из монокристаллических слитков, <...> толщина нарушенного слоя после резки не превышала 50 мкм. <...> пластины на отдельные фоточувствительные элементы.

Предпросмотр: Успехи прикладной физики №1 2018.pdf (0,9 Мб)
24

№101 [Красная звезда, 2019]

Газета «Красная звезда» создана по решению Политбюро ЦК РКП(б) от 29 ноября 1923 года как центральный печатный орган наркомата обороны СССР по военным делам (в последующем – Министерства обороны СССР). Первый номер вышел 1 января 1924 года. В период Великой Отечественной войны «Красная звезда» стала одной ведущих общенациональных газет. В редакции трудились такие выдающиеся писатели и публицисты, как М.А. Шолохов, А.Н. Толстой, В.В. Вишневский, К.М. Симонов, А.П. Платонов. Награждена орденами Красной Звезды (1933 г.), Боевого Красного Знамени (1945 г.), Ленина (1965 г.) и Октябрьской революции (1974 г.). Весной 1992 года с созданием Министерства обороны Российской Федерации «Красная звезда» стала его центральным печатным органом. 30 июня 1992 года газета была зарегистрирована в Министерстве печати информации РФ как общероссийское печатное издание, учредителем которого является военное ведомство. С первого номера 2018 года, выпущенного 10 января, «Красная звезда» изменила свой статус и стала выходить как Газета Вооруженных Сил Российской Федерации. Это было сделано для того, чтобы она не воспринималась как сугубо внутриведомственное издание, а обозначила свое фактически сложившееся положение газеты Российской армии и Военно-морского флота. При том что учредительство у неё сохранилось неизменным. «Красная звезда» выходит три раза в неделю: в понедельник и среду – на 8 полосах, а в пятницу – на 12 полосах формата D2.

На предприятии введен в эксплуатацию технологический цикл работ с кремниевыми пластинами и компонентами <...> пластин диаметром до 200 мм с чувствительными элементами и интегральными микросхемами; автоматический <...> оптический контроль компонентов на пластине до и после резки; герметизацию корпусов методами пайки и <...> шовно-роликовой сварки; автоматический контроль электрических параметров компонентов на пластине до <...> и после резки; автоматическую проволочную микросварку компонентов.

Предпросмотр: Красная звезда №101 2019.pdf (2,5 Мб)
25

№3 [Территория NDT, 2017]

«Территория NDT» – это уникальное издание, позволяющее многочисленным специалистам и потребителям оборудования, технологий и услуг ознакомиться с новейшими разработками и исследованиями в области неразрушающего контроля и технической диагностики, а рекламодателям донести свою информацию до потребителей одновременно как минимум в 10 странах. ИЗДАТЕЛЬ ВЫКЛАДЫВАЕТ НОМЕРА С ЗАДЕРЖКОЙ В 1 ГОД!!!

Международный выставочный центр «Екатеринбург-ЭКСПО» СВАРКА: сварка; наплавка и газотермическое напыление; резка <...> производства электроники фирма «Евроинтех» предложила полуавтоматическую установку NDS NANO 150G для дисковой резки <...> технологического оборудования для фотолитографии, вакуумного напыления, шлифовки, полировки и дисковой резки <...> ; 4 – маркерная пластина; 5 – бетон Рис. 6. <...> Здесь каждая пластина имеет два разных отверстия.

Предпросмотр: Территория NDT №3 2017.pdf (0,1 Мб)
26

№2(50) [Ритм машиностроения, 2010]

Специализированный журнал по оборудованию, оснастке, комплектующим, инструменту. Миссия издания: отражать тенденции развития рынка обрабатывающего оборудования. Цели издания: обеспечивать читательскую аудиторию наиболее полной информацией в области обрабатывающего оборудования. Отображать тенденции развития станкоинструментальной отрасли. Освещать вопросы производства, покупки, продажи, модернизации, ремонта, обслуживания оборудования.

Долгое время лазеры применялись лишь для резки и скрайбирования пластин, изоляции краев (необходимой <...> Плазменная резка Гидроабразивная резка Холодная листовая штамповка Применяемость Резка металла без механического <...> Для лазерной резки пластин из коррозионно-стойкой стали толщиной до 12 мм применяют азот, закачиваемый <...> При работе режущая пластина прижимается тангенциальной составляющей силы резания к упорной пластине, <...> Режущая пластина перед переточкой Рис. 5.

Предпросмотр: Ритм машиностроения №2(50) 2010.pdf (0,1 Мб)
27

№5 [Силовая электроника, 2010]

«Силовая электроника» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка силовой электроники. Тематически журнал охватывает все разделы силовой электроники, затрагивая не только традиционные темы, такие как компоненты силовой электроники, источники питания, электроприводы, схемотехническое моделирование, но и сферы применения элементной базы силовой электроники в системах индукционного нагрева, испытательном оборудовании, автомобильной электронике. Журнал освещает и такие пограничные сферы, как качество электроэнергии.

Основные недостатки — резкое искажение формы криРис. 2. <...> пластины 10–80 мм/с. <...> С увеличением скорости подачи пластины в процессе резки отмечается рост глубины проникновения напряженно-деформированного <...> Зависимости количества сколов после пайки кристаллов от режима резки пластин: 1 — область пластины у <...> базового среза; 2 — область в центре пластины; 3 — область пластины напротив базового среза Рис. 9.

Предпросмотр: Силовая электроника №5 2010.pdf (0,5 Мб)
28

№4 [Экологический вестник России, 2010]

Наилучшие современные доступные экотехнологии.Экологические нормы и правила, законы, постановления, приказы, методики, инструкции и др. Обзор новинок оборудования. Интервью с ведущими специалистами различных отраслей промышленности. Актуальные статьи по экоменеджменту, экоаудиту (экологические платежи), экомониторингу, экострахованию. Аналитическая информация в сферах нефтегазохимического комплексов, обращения с отходами, водообеспечения, альтернативной энергетики, изменения климата. Информация о крупнейших российских и зарубежных выставках, конференциях, семинарах и других мероприятиях.

Как известно, проблема переработки пластиН ка — одна из важнейших экологических проблем. <...> , оборудоБ вание для продольной и поперечБ ной резки пластин на крошку. <...> блоков на пластины заданных размеров. <...> Изделия из сорбента ПеноБ пурм® выпускают в виде пластин, крошки, пластин в сетке, крошБ ки в сетке, <...> Машина для продольной и по б перечной резки т онколистового по б ристого ма териала. / М.А.

Предпросмотр: Экологический вестник России №4 2010.pdf (1,0 Мб)
29

№3 [СВЧ-электроника, 2019]

В журнале размещается информация по компонентам и материалам СВЧ, проектированию и разработке радиотехнических систем, приборам и проблемам электромагнитной совместимости. Журнал прежде всего ориентирован на инженеров-разработчиков и технологов в области СВЧ, работающих в различных сферах науки и производства, таких как: радиосвязь, навигация и системы передачи информации, авионика, автотранспорт и управление трафиком, атомная энергетика, перевозки, космическая отрасль, включая специальные применения.

защитных слоях при проведении процесса утонения пластины. <...> на диск-носитель и при шлифовке и полировке пластины. <...> Как сказано нами в ранее опубликованной статье [12], «для обеспечения резки в первом направлении (I) <...> Скорость резки методом ЛУТ сапфировой пластины достигала 400–450 мм/с». <...> реза шириной 200 мкм выход годных при резке пластины составил не менее 92%.

Предпросмотр: СВЧ-электроника №3 2019.pdf (0,1 Мб)
30

№3 [Вестник Астраханского государственного технического университета. Серия: Экономика, 2016]

Основные рубрики: Теоретические основы развития экономических систем в современных условиях; Отраслевая экономика: проблемы управления и пути решения; Инновации и предпринимательство как основа модернизации региональной экономики; Учетно-аналитическое обеспечение деятельности хозяйствующих субъектов

ло не ни е П ри чи на Изоляционная лента 04 Склад Запас 28.02 200 200 – – 23 3 Пружина 04 22, 23 1 Резка <...> 28.02 600 600 – – 23 3 Пластина 04 23 1 Токарная 28.02 800 800 – – 23 3 Стакан 04 23 1 Сборка 28.02 <...> 3 Шайба 04 23 1 Штамповка 28.02 1200 1200 – – 23 3 01.03 Катушка 04 100 шт. – – Пружина 05 22, 23 2 Резка <...> 28.02 600 600 – – 23 4 Пластина 05 22, 23 1, 2 Токарная 28.02 800 800 – – 23 4 Стакан 05 23 2 Сборка <...> Резкий рост цен является опасностью для бюджета любой организации, но для экономической деятельности

Предпросмотр: Вестник Астраханского государственного технического университета. Серия Экономика №3 2016.pdf (0,9 Мб)
31

№3 [Известия высших учебных заведений. Электроника, 2014]

На страницах журнала освещаются результаты научно-исследовательских работ, выполненных в вузах и НИИ, методические аспекты преподавания с учетом современных требований и форм обучения, дается информация о научных конференциях. Формируются специальные выпуски по тематическому признаку.

Спектры обладают резко выраженной частотной зависимостью при известном теоретическом описании этой зависимости <...> ; трещины по краям и другие дефекты, которые могут возникать при резке пластины. <...> пластин. <...> незначительное повышение сопротивления (ток утечки не изменился) и снижение сопротивления от ~60 до ~10 Ом с резким <...> Кроме того, резкое увеличение tnorm для M3 у пластины №4 вызвано тем, что проводник слоя M3 имеет в этом

Предпросмотр: Известия высших учебных заведений. Электроника. №3 2014.pdf (5,7 Мб)
32

Сварочные свойства однофазных выпрямителей монография

Автор: Мейстер Р. А.
Сиб. федер. ун-т

В монографии описаны конструкции трансформаторов и выпрямителей с конденсаторным умножителем напряжения. Данные выпрямители простые, легче традиционных и имеют КПД и коэффициент мощности не ниже инверторных. Приведены сварочно-технологические свойства выпрямителей при сварке покрытыми электродами, в защитных газах плавящимся и неплавящимся электродом на малых токах.

После резки края пластины в зоне реза необходимо отрихтовать молотком на массивной металлической подставке <...> После резки пластин разобранного магнитопровода осуществляют шихтовку магнитопровода однофазного трансформатора <...> В процессе горения дуги и роста капли нет ее резких колебаний и взрывных явлений. <...> Приспособление из плоскопараллельных стальных пластин: 1, 4 – стальные пластины; 2 – свариваемые образцы <...> Влияние полярности на процесс воздушноэлектродуговой резки металлов / Ю. А. Маслов, В. С.

Предпросмотр: Сварочные свойства однофазных выпрямителей монография.pdf (1,1 Мб)
33

№6(63) [Силовая электроника, 2016]

«Силовая электроника» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка силовой электроники. Тематически журнал охватывает все разделы силовой электроники, затрагивая не только традиционные темы, такие как компоненты силовой электроники, источники питания, электроприводы, схемотехническое моделирование, но и сферы применения элементной базы силовой электроники в системах индукционного нагрева, испытательном оборудовании, автомобильной электронике. Журнал освещает и такие пограничные сферы, как качество электроэнергии.

Карбид кремния является одним из самых твердых материалов, поэтому для резки пластин приходится использовать <...> Соответственно, использование SiC-диодов Шоттки в качестве FWD позволяет резко снизить и эту составляющую <...> На сегодня это наиболее значимая проблема, резко снижающая эффективность работы полупроводниковых устройств <...> и автоматизированной обработки пластин. <...> Измерения плотности винтовых смещений на 25 кристаллах нескольких 4H SiC+пластин.

Предпросмотр: Силовая электроника №6(63) 2016.pdf (0,1 Мб)
34

№1 [Сварка и Диагностика, 2016]

В журнале «Сварка и Диагностика» читатели получают информацию об изобретениях и новых разработках, приобретают теоретический и практический опыт непосредственно с помощью признанных специалистов в области сварки. Журнал «Сварка и Диагностика» включает в себя несколько разделов: Информационный - новости Системы аттестации сварочного производства и деятельности Национального Агентства Контроля Сварки, а также обзоры профильных выставок, конференций, семинаров, освещаются значимые памятные даты и юбилеи. Научно-технический - научные статьи и основные научные результаты диссертаций на соискание ученой степени доктора и кандидата наук. Производственный - материалы о новейших исследованиях и достижениях в области сварки и родственных технологий в важнейших производственных сферах экономики России: в нефтегазовом комплексе, в атомной энергетике, машиностроении, в строительстве и других отраслях промышленности. Библиография – обзор патентов и свидетельств РФ.

А по радиусу R пластины при R = 60 мм и толщине пластины h = 2,26 мм (б) 50 40 30 30 30 20 20 20 10 <...> с лазерной резкой. <...> Схема резки пластин: (а) под углом 90°, под углом 60+5°(б) а б в г 500 30 Линия реза 10 30 0 90 ° Косой <...> Резка под сварку металлических пластин производилась с разделкой кромок по схеме, представленной на рис <...> Установка для плазменной резки Таблица 1 Режимы резки образцов для сварки № образца Плазмотрон Параметры

Предпросмотр: Сварка и Диагностика №1 2016.pdf (0,1 Мб)
35

№7 [Неорганические материалы, 2017]

Основан в 1965 г. Междисциплинарный журнал, в котором публикуются оригинальные статьи и обзоры по результатам фундаментальных исследований синтеза, структуры и физико-химических свойств широкого спектра неорганических материалов, в том числе высокочистых веществ и материалов, обсуждаются проблемы теории фазовых равновесий, изучение фазовых диаграмм, термодинамические свойства твердых веществ, закономерности роста и свойства кристаллов, физикохимии и технологии функциональных нано- и керамических материалов, вопросы теории полупроводников, твердых растворов, стекла. Журнал является рецензируемым и входит в Перечень ВАК

В этой же области температур происходит резкое уменьшение постоянной Холла (рис. 1а, 2а и 4а). <...> Этот результат резко отличается от данных работ [6, 7] для рассматриваемого интервала температур. <...> которых может изменяться после резки пластины на отдельные образцы. <...> Рост концентрации Ba в кристаллах вызывает довольно резкую деградацию сегнетоэлектрического фазового <...> Эта ситуация резкого Таблица 1.

Предпросмотр: Неорганические материалы №7 2017.pdf (0,1 Мб)
36

№5(97) [Технологии в электронной промышленности, 2017]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

излучения TXI для поддержания стабильного уровня интенсивности рентгеновского излучения и получения резкого <...> На рис. 4 показан график испытаний на ударную прочность, изменение термосопротивления при резких скачках <...> Изменение термосопротивления при резких скачках температуры в диапазоне –55…+125 °С с цикличностью 3 <...> Для устранения дефектов в процессе дисковой резки пластин и подложек разработана технология защиты изделия <...> перед резкой — Polymer Protection Before Dicing (PPBD), реализованная на базе установки модели POLYCOAT

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №5(97) 2017.pdf (0,3 Мб)
37

№6 [Известия высших учебных заведений. Электроника, 2017]

На страницах журнала освещаются результаты научно-исследовательских работ, выполненных в вузах и НИИ, методические аспекты преподавания с учетом современных требований и форм обучения, дается информация о научных конференциях. Формируются специальные выпуски по тематическому признаку.

В диапазоне температур от 135 до 145 °С происходит резкое падение параметров – коэффициента термоЭДС <...> Подготовка лазером ячеистой структуры на кремниевой пластине Fig.13. <...> Отклонение от указанных значений спектральных параметров гетероструктур приводит к резкому ухудшению <...> Отклонение от указанных значений спектральных параметров гетероструктур приводит к резкому ухудшению <...> ; резку пластины на кристаллы.

Предпросмотр: Известия высших учебных заведений. Электроника №6 2017.pdf (1,1 Мб)
38

№1 [Кабель-news, 2009]

Журнал для специалистов электротехнической отрасли. С 2015 года журнал не выходит.

В резонансе же скорость резко увеличивается, что тоже признак неблагоприятного режима работы. <...> красный — 200°С NF EN ISO 182-1 мин >100 Относительное удлинение при разрыве (испытание на прессованных пластинах <...> ) NF EN ISO 527-1-2 % 364 Прочность при разрыве (испытание на прессованных пластинах) NF EN ISO 527-1 <...> N-легированная монокристаллическая пластина покрыта тончайшим слоем нелегированного аморфного кремния <...> пластин необходимо уменьшить до 250-150 м. • повышение КПД монокристаллического кремния с 16,5 до 22%

Предпросмотр: Кабель-news №1 2009.pdf (1,0 Мб)
39

Исследование параметров и характеристик полупроводниковых приборов с применением интернет-технологий [учеб. пособие]

М.: ДМК-Пресс

В книге рассмотрены задачи, методы и особенности автоматизированного лабораторного практикума с удаленным доступом (АЛП УД) по исследованию полупроводниковых приборов, приведено описание реализующей его системы АЛП УД «Электроника», в том числе входящего в ее состав аппаратно-программного комплекса (АПК) «Электроника», разработанного на основе технологии корпорации National Instruments в региональном инновационном центре «Центр технологий National Instruments» при ФГОУ ВПО «Сибирский федеральный университет». Приведены задания и методические указания к лабораторным работам по экспериментальному исследованию и моделированию полупроводниковых диодов, стабилитронов, полевых и биполярных транзисторов, включающие измерение их вольт-амперных характеристик и параметров, исследование технологического разброса и работы на переменном токе. Учебное пособие подготовлено в рамках выполнения инновационной образовательной программы по направлению «Информатизация и автоматизированные системы управления», реализуемой в ФГОУ ВПО СФУ в 2007 г.

На прямой ветви ВАХ выпрямительного диода выделяют условную точку ее резкого излома и соответствующее <...> По графику ВАХ определите минимальное по модулю значение ЭДС |E|min, при котором наблюдаются резкий излом <...> кристаллов на пластины, механическая и химическая полировка поверхности пластин. <...> кристаллов на пластины, механическая и химическая полировка поверхности пластин. <...> После резки пластины на кристаллы, содержащие по одной транзисторной структуре, каждый из элементов устанавливается

Предпросмотр: Исследование параметров и характеристик полупроводниковых приборов с применением интернет-технологий учеб. пособие..pdf (14,3 Мб)
40

№11 [Компоненты и технологии, 2012]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Как наиболее опытная компания в процессах шлифовки, полировки и резки пластин, Disco имеет в своем арсенале <...> Частичная резка пластины с лицевой стороны на половину ее толщины позволяет снизить уровень механических <...> Удаление кромки по периметру пластины — завершающая стадия перед резкой и разделением пластины на чипы <...> Основные проблемы и риски ультратонких пластин на стадиях технологической обработки и резки Рис. 8. <...> , резки, плазменной и жидкостной химической обработки полупроводниковых пластин.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №11 2012.pdf (0,5 Мб)
41

№1 [Силовая электроника, 2011]

«Силовая электроника» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка силовой электроники. Тематически журнал охватывает все разделы силовой электроники, затрагивая не только традиционные темы, такие как компоненты силовой электроники, источники питания, электроприводы, схемотехническое моделирование, но и сферы применения элементной базы силовой электроники в системах индукционного нагрева, испытательном оборудовании, автомобильной электронике. Журнал освещает и такие пограничные сферы, как качество электроэнергии.

КТ-9 и КТ-90 включает следующие технологические операции: механическая обработка полупроводниковых пластин <...> ; разделение пластин на кристаллы; монтаж кристалла в корпус и герметизация; электрические измерения <...> Пластину, прошедшую цикл технологических обработок, механически разделяют на отдельные кристаллы. <...> Для резки пластин на модули использовался автомат дисковой резки ЭМ-2005, в котором основание модуля <...> переменной составляющей входного напряжения резко ухудшается.

Предпросмотр: Силовая электроника №1 2011.pdf (0,9 Мб)
42

№10 [Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2017]

Высота рельефа свободной поверхности резко снижается до 3 нм (рис. 3б). <...> Образцы исследовали после удаления полиимида, алюминия и дисковой резки пластин по центрам микроотверстий <...> РЭМ-изображения сквозных микроотверстий после резки кремниевой пластины по центрам микроотверстий (а) <...> Профилограмма поверхности сквозного микроотверстия после резки кремниевой пластины: а – Ra = 180 нм ( <...> РЭМ-изображения сквозных микроотверстий после резки кремниевой пластины по центрам с нанесенным на обратную

Предпросмотр: Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования №10 2017.pdf (0,1 Мб)
43

№4 [Технологии в электронной промышленности, 2008]

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Резко возросло количество заказов на сборку печатных узлов с высокой плотностью монтажа. <...> Резкая кромка (заусенец) на входе отверстия (мы называем это «коленом») дает на 10% меньшую прочность <...> пластины на отдельные чипы и характерна значительным сокращением стоимости процесса корпусирования [ <...> Такие свойства, как модуль упругости и ТКЛР, очень резко изменяются при превышении значения температуры <...> При этом резко ускоряются процессы, приводящие к отказам ИМС.

Предпросмотр: Технологии в электронной промышленности №4 2008.pdf (0,7 Мб)
44

№1 [Вестник Южно-Уральского государственного университета. Серия "Металлургия", 2015]

Публикуются статьи, отражающие проблемы развития черной и цветной металлургии. Рассматриваются физико-химические процессы металлургии и практика их проведения.

Толщина свариваемых пластин 20 ммS  . Литература 1. СНиП II-23–81*. <...> Режимы резки пластин – в табл. 1. <...> ниже, чем у аналогичных образцов, полученных при резке ПМВР-М. <...> Схема резки под разными углами наклона плазмотрона: а – 90°; б –30° Таблица 1 Режимы резки (П – перпендикулярный <...> Режимы наплавки ниточного и многослойного валиков на одной пластине совпадали.

Предпросмотр: Вестник Южно-Уральского государственного университета. Серия Металлургия №1 2015.pdf (1,2 Мб)
45

№6 [Вестник Московского университета. Серия 2. Химия, 2015]

В журнале публикуются статьи как сотрудников университета, так и авторов из других организаций России и всего мира. Тематика публикаций охватывает все отрасли химии.

отличие от лизоцима интерлейкин-2 из плазмы крови барана [2] при действии на E. coli также демонстрировал резкое <...> Для их получения КДБ-пластины (кремний с дырочной проводимостью, легированный бором, АОЗТ «Амекс», Россия <...> После получения слоя SiO2 проводили резку пластин алмазным диском на фрагменты размером 4×4 мм. <...> Т. 56. № 6 среднем для кремниевой пластины параметр шероховатости составляет ~0,12 нм). <...> приводит к уменьшению содержания неупорядоченных структур в молекулах лизина фага phi11, что выражается в резком

Предпросмотр: Вестник Московского университета. Серия 2. Химия №6 2015.pdf (0,4 Мб)
46

№6 [Прикладная физика, 2016]

Основан в 1994 г. Журнал "Прикладная физика" в настоящее время предназначен в основном для срочной публикации кратких статей о последних достижениях в области физики, имеющих перспективу прикладного (технического и научного) применения. Графические материалы (фото, схемы, рисунки, графики и т.п.) представляются теперь в черно-белом и полноцветном форматах, что выгодно отличает данный журнал от абсолютного большинства других периодических научно-технических изданий, где обычно ограничиваются только черно-белым форматом. Журнал за прошедшие годы стал лидером в области освещения физических основ прикладных задач по некоторым наиболее наукоемким направлениям развития техники и технологии (фотоэлектронной, лазерной, плазменной, электронно- и ионнолучевой, микроволновой, наноматериалов, высокотемпературной сверхпроводимости и т.п.), публикуя научные статьи и обзоры по упомянутым вопросам. В журнале по-прежнему освещаются прикладные проблемы, обсуждаемые на важнейших отечественных и международных физических конференциях. В частности, журнал остается одним из официальных информационных спонсоров ряда таких периодически проводимых конференций, как Международная (Звенигородская) конференция по физике плазмы и управляемому термоядерному синтезу, Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и приборам ночного видения, Всероссийский семинар по электронной и ионной оптике и др., оперативно публикуя на своих страницах наиболее значимые их материалы, подготовленные и представленные (по рекомендации соответствующих Программных комитетов) в виде отдельных статей участников конференций. В журнале публикуются статьи авторов не только из РФ и стран СНГ, но и из Франции, США, Израиля, Польши, Индии и ряда других стран дальнего зарубежья.

При стабилизации дуги существенно изменяется её акустическое поле, а именно, исчезает резкий звук (шипение <...> дифракционной решетки на поверхности гетероструктуры; изготовление омических контактов; утоньшение и резку <...> пластины на МФЧЭ. <...> проводимых на пластинах. <...> После разделения пластины резкой на матрицы с линейными размерами m×l радиус кривизны поверхности не

Предпросмотр: Прикладная физика №6 2016.pdf (0,7 Мб)
47

№3 [Силовая электроника, 2009]

«Силовая электроника» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка силовой электроники. Тематически журнал охватывает все разделы силовой электроники, затрагивая не только традиционные темы, такие как компоненты силовой электроники, источники питания, электроприводы, схемотехническое моделирование, но и сферы применения элементной базы силовой электроники в системах индукционного нагрева, испытательном оборудовании, автомобильной электронике. Журнал освещает и такие пограничные сферы, как качество электроэнергии.

Коммутационные перенапряжения Резкий спад тока при выключении силового модуля вызывает появление всплеска <...> Однако к концу 1980-х годов экономическое положение СССР резко ухудшилось. <...> Именно в это время очередного технического резкого подъема микроэлектроники и силовой электроники случился <...> Так, при увеличении нагрузки на инструмент до 1,10 Н происходит резкое затухание амплитуды колебаний <...> пластины на кристаллы.

Предпросмотр: Силовая электроника №3 2009.pdf (1,7 Мб)
48

№11 [Квантовая электроника, 2018]

Квантовая электроника — ведущий российский научный ежемесячный журнал в области лазеров и их применений, а также по связанным с ними тематикам. Издание основано Н.Г. Басовым в январе 1971 г. Индекcируется в базах данных Scopus и Web of Science.

толстых пластин. <...> пластины. <...> Кроме того, рост температуры приводит к резкому увеличению a в областях низких и высоких частот. <...> ); W – толщина пластины. <...> Как видно из рис.5, резкий скачок коэффициента усиления в момент включения ОП отсутствует.

Предпросмотр: Квантовая электроника №11 2018.pdf (0,2 Мб)
49

№7 [Компоненты и технологии, 2003]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Энергетически стабильное состояние кристаллической решетки при резке пластин кварца обеспечивается в <...> Можно выделить две схемы резки кристаллического кварца: резка со смещением отрезного круга относительно <...> центра заготовки и резка без смещения отрезного круга. <...> : 6 дюймов (150 мм) Толщина пластины: 280 мкм Пластины поставляются не распиленными в соответствующих <...> Пластины EEPROM Рис. 3. Система обозначений EEPROM ST Таблица 1.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №7 2003.pdf (0,3 Мб)
50

№9 [Физика и техника полупроводников, 2017]

Резка пластины на отдельные кристаллы ФА осуществлялась методом дисковой резки. <...> Непосредственно перед началом разделения пластины на кристаллы лицевая сторона пластины покрывалась защитным <...> , на основании которой пластина разделялась на кристаллы. <...> Данный режим резки обеспечил разделение пластины практически без сколов с выходом годных кристаллов после <...> резки 95%.

Предпросмотр: Физика и техника полупроводников №9 2017.pdf (0,1 Мб)
Страницы: 1 2 3 ... 2714