Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 524510)
Консорциум Контекстум Информационная технология сбора цифрового контента
Уважаемые СТУДЕНТЫ и СОТРУДНИКИ ВУЗов, использующие нашу ЭБС. Рекомендуем использовать новую версию сайта.
  Расширенный поиск
Результаты поиска

Нашлось результатов: 24826 (2,01 сек)

Свободный доступ
Ограниченный доступ
Уточняется продление лицензии
1

Доверенная загрузка с использованием СнК и ПЛИС компании Microsemi. Основные положения [Электронный ресурс] / А. Самоделов // Компоненты и технологии .— 2017 .— №1(186) .— С. 56-65 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/561202

Автор: Самоделов Андрей

Встраиваемые системы с активным сетевым интерфейсом используются в постоянно расширяющемся спектре приложений, где одним из важнейших элементов является контроль и управление. К сожалению, открытый обмен данными между такими системами может привести к сетевым атакам. Кроме того, системы, расположенные в незащищенных местах, могут становиться объектом для атак на аппаратном уровне. В предлагаемом цикле статей описывается технология компании Microsemi, иллюстрирующая процесс доверенной загрузки. Эта технология позволяет убедиться, что процесс загрузки микропроцессоров, процессоров ЦОС или СнК ПЛИС является защищенным и аутентичным. Для желающих изучить конкретные детали реализации компания Microsemi создала образец разработки на базе доверенного устройства SmartFusion2 SoC FPGA и целевого процессора Vybrid VF6

В процессе выполнения фазы 0 доверенная подсистема (Root‑of‑Trust) про‑ веряет электронную подпись кода <...> подсистемой (MSS), контроллерами DDR‑памяти и контроллера‑ ми высокоскоростных последовательных ин‑ <...> Микроконтроллерная подсистема (MSS) SmartFusion2 SoC FPGA Микроконтроллерная подсистема (Micro‑ controller <...> ментами MSS, которые полезны для реализа‑ ции приложений доверенной загрузки (Secure Boot), являются микроконтроллерное <...> подсистемой, MSS) — это одна из наиболее важных особенностей семейства микросхем SmartFusion2 SoC FPGA

2

V Всероссийская научно-техническая конференция: регистрация открыта [Электронный ресурс] / Компоненты и технологии .— 2016 .— №8 (181) .— С. 82-82 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/415795

Компания «ТЕСТПРИБОР» при поддержке Министерства промышленности и торговли РФ, ФГУП «МНИИРИП», АО «РНИИ «Электронстандарт» запланировала на август проведение V Всероссийской научно-технической конференции «Состояние, проблемы и пути решения по обеспечению разработчиков и изготовителей радиоэлектронных средств электронной компонентной базой».

статическая память с произвольной выборкой (СОЗУ) FIC Fabric Interface Controller – Контроллер доступа к ПЛИС-подсистеме <...> контроллер прямого доступа к памяти HPMS High-Performance Memory Subsystem – Высокопроизводительная подсистема <...> функционал и имеющий интерфейс взаимодействия с остальной частью ПЛИС MSS Microcontroller Subsystem – Микроконтроллерная <...> подсистема PDMA Peripheral Direct Memory Access – Периферийный контроллер прямого доступа к памяти PLL

3

Конфигурирование микросхем семейств SmartFusion2 SoC FPGA и IGLOO2 FPGA компании Microsemi для работы в приложениях, критичных к уровню безопасности [Электронный ресурс] / А. Самоделов // Компоненты и технологии .— 2016 .— №8 (181) .— С. 73-82 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/415794

Автор: Самоделов Андрей

В 1979 году корпорацией Intel и лабораторией Bell Labs впервые было исследовано явление обратимого изменения состояния ячейки памяти ОЗУ или триггера, вызванное ионизирующим излучением (Single Event Upset, SEU). Это проявлялось как сбои в работе оперативной памяти типа DRAM. Разработчикам, которые намерены применять интегральные микросхемы в критичных к уровню безопасности приложениях, необходимо иметь представление о способах борьбы с данным явлением. Компании, занимающиеся разработкой и производством полупроводников (прежде всего радиационно-стойких ПЛИС), прибегают к различным методам борьбы с SEU. В статье рассматриваются технологии, применяемые для этой цели компанией Microsemi в микросхемах семейств SmartFusion2 SoC FPGA и IGLOO2 FPGA.

конфигурации MSS в микросхемах SmartFusion2 Микросхемы SmartFusion2 содержат аппаратно-реализованную микроконтроллерную <...> Инструмент для конфигурирования микроконтроллерной подсистемы, MSS Configurator, доступный в среде разработки <...> меняются со временем, их содержимое может быть прочитано во время работы микросхемы (с использованием микроконтроллерного <...> Подсистема MSS в микросхемах SmartFusion2 и подсистема HPMS в микросхемах IGLOO2 не фиксируются в состоянии <...> функционал и имеющий интерфейс взаимодействия с остальной частью ПЛИС MSS Microcontroller Subsystem – Микроконтроллерная

4

№11(196) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

подсистемы (MSS), а ведущий (master) из микроконтроллерной подсистемы (MSS) взаимодействует с ведомым <...> подключение микроконтроллерной подсистемы (MSS) к массиву ПЛИС (FPGA Fabric). <...> В состав микроконтроллерной подсистемы (MSS) входят: 1. Матрица шин AHB_Bus matrix. <...> Конфигурирование подблока FIC микроконтроллерной подсистемы (MSS) 1. <...> подсистемы (MSS Master View) В карте распределения памяти микроконтроллерной подсистемы (MSS) имеется

Предпросмотр: Компоненты и технологии №11(196) 2017.pdf (0,1 Мб)
5

№8(193) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Интерфейс от микроконтроллерной подсистемы к массиву ПЛИС Основные настройки интерфейса от микроконтроллерной <...> Конфигуратор микроконтроллерной подсистемы MSS Configurator Рис. 5. <...> Настройки интерфейса от микроконтроллерной подсистемы к массиву ПЛИС Таблица 6. <...> контроллера FIC микроконтроллерной подсистемы (MSS) и массива ПЛИС (FPGA fabric). <...> ПЛИС к ведомому в микроконтроллерной подсистеме.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №8(193) 2017.pdf (0,2 Мб)
6

№10(195) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Подробно микроконтроллерная подсистема (MSS) рассмотрена в документе UG0331 [3]. <...> (slave) MSS в микроконтроллерной подсистеме (MSS). <...> ) к микроконтроллерной подсистеме (MSS). • Приложение 2. <...> подсистемы (MSS) в соответствии с требованиями проекта и сгенерируйте блок микроконтроллерной подсистемы <...> Настройки подсистемы сброса микроконтроллерной подсистемы не отличаются от использованных в ранее созданных

Предпросмотр: Компоненты и технологии №10(195) 2017.pdf (0,1 Мб)
7

№12(197) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

прерываний между микроконтроллерной подсистемой и массивом ПлИС. <...> к микроконтроллерной подсистеме (MSS) с помощью соответствующего моста контроллера FIC. <...> Пользовательская логика с интерфейсом APB3, подключенная к микроконтроллерной подсистеме Copyright ОАО <...> пользовательского ведомого (slave) на APB3 к микроконтроллерной подсистеме (MSS). 1. <...> Подключите сигнал тактирования FAB_ CLK к сигналу тактирования PCLK микроконтроллерной подсистемы (MSS

Предпросмотр: Компоненты и технологии №12(197) 2017.pdf (0,4 Мб)
8

№1 (174) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

, используя аппаратный интерфейс UART микроконтроллерной подсистемы. <...> Выбор мастера для настройки микроконтроллерной подсистемы Рис. 10. <...> Окно верхнего уровня проекта с настройками микроконтроллерной подсистемы по умолчанию Рис. 11. <...> Настройка системы тактирования микроконтроллерной подсистемы Рис. 15. <...> Настройка подсистемы сброса Рис. 16. Настройки микроконтроллерной подсистемы проекта Рис. 17.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №1 2016.pdf (0,2 Мб)
9

№5 [Электронные компоненты, 2016]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

по интерфейсу UART микроконтроллерной подсистемы и мигание двумя светодиодами. <...> В следующем окне выбираем мастер для настройки микроконтроллерной подсистемы. <...> , причем включение первого светодиода также выполняется микроконтроллерной подсистемой. <...> Откроется окно UART2Leds_MSS настроек микроконтроллерной подсистемы (см. рис. 6). <...> Настройки подсистемы тактирования микроконтроллерной подсистемы MSS_CCC оставляем без изменения. чтобы

Предпросмотр: Электронные компоненты №5 2016.pdf (0,4 Мб)
10

№4 [Электронные компоненты, 2017]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

Процесс настройки микроконтроллерной подсистемы описан в предыдущих статьях цикла [1–2], поэтому не станем <...> Настройки всех остальных блоков архитектуры микроконтроллерной подсистемы оставляем без изменений. <...> Обмен будет происходить 32-бит словами между микроконтроллерной подсистемой и двумя ядрами coreI2C. <...> подсистемы MSS SmartFusion2. <...> подсистемы.

Предпросмотр: Электронные компоненты №4 2017.pdf (0,2 Мб)
11

№8 (181) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Аппаратно реализованные блоки микроконтроллерной подсистемы. <...> Компонент микроконтроллерной подсистемы MSS Interrupt Management по сути является частью стандартного <...> подсистемы; 2) аппаратно реализованный в микроконтроллерной подсистеме таймер MSS Timer0; 3) пользовательский <...> Параметры настройки схемы тактирования микроконтроллерной подсистемы Рис. 3. <...> Параметры настройки схемы сброса микроконтроллерной подсистемы Рис. 4.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №8 2016.pdf (0,1 Мб)
12

№12 [Компоненты и технологии, 2018]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Подключение пользовательских логических модулей к микроконтроллерной подсистеме SmartFusion2 по шине <...> Выбор и активация FIC_0 микроконтроллерной подсистемы Рис. 6. <...> Настройка FIC_0 микроконтроллерной подсистемы Рис. 7. <...> Настройка MSS_GPIO микроконтроллерной подсистемы Рис. 8. <...> Загружаем исполняемый файл в eNVM микроконтроллерной подсистемы и переходим к прошивке платы.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №12 2018.pdf (1,6 Мб)
13

№6 (179) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Процесс настройки микроконтроллерной подсистемы описан в предыдущих статьях цикла [1, 2], поэтому не <...> Настройки других блоков архитектуры микроконтроллерной подсистемы оставляем без изменений. <...> Обмен будет происходить 32-битными словами между микроконтроллерной подсистемой и двумя ядрами coreI2C <...> Процесс настройки микроконтроллерной подсистемы описан в предыдущих статьях цикла [1, 2], поэтому не <...> Настройки других блоков архитектуры микроконтроллерной подсистемы оставляем без изменений.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №6 2016 (1).pdf (0,2 Мб)
14

№1(186) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Микроконтроллерная подсистема (MSS) SmartFusion2 SoC FPGA Микроконтроллерная подсистема (Micro‑ controller <...> ментами MSS, которые полезны для реализа‑ ции приложений доверенной загрузки (Secure Boot), являются микроконтроллерное <...> связей между ними, а также удобная и эффектив‑ ная интеграция их с другими ключевыми блоками (например, микроконтроллерной <...> Flash‑памяти массив ПЛИС с математическими блоками. • Основанная на аппаратном процессоре ARM Cortex‑M3 микроконтроллерная <...> Владимир Викулин. № 1, стр. 88 Новая микроконтроллерная архитектура для космических приме‑ нений.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №1 2017.pdf (0,1 Мб)
15

Разработка приложений для СнК SmartFusion2 с использованием Libero SoC и SoftConsole. Часть 6. Обработка прерываний [Электронный ресурс] / П. Поздняков // Компоненты и технологии .— 2016 .— №8 (181) .— С. 126-129 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/415810

Автор: Поздняков Петр

В статье проанализированы особенности архитектуры СнК SmartFusion2 в части, касающейся реализации обработки прерываний, и процесс создания проекта встраиваемого программного обеспечения с реализацией процедур обработки аппаратных прерываний.

В данной статье рассмотрен процесс конфигурации микроконтроллерной подсистемы СнК SmartFusion для работы <...> Аппаратно реализованные блоки микроконтроллерной подсистемы. <...> подсистемы; 2) аппаратно реализованный в микроконтроллерной подсистеме таймер MSS Timer0; 3) пользовательский <...> Параметры настройки схемы тактирования микроконтроллерной подсистемы Рис. 3. <...> Параметры настройки схемы сброса микроконтроллерной подсистемы Рис. 4.

16

№9(194) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Контроллер FIIC маршрутизирует прерывания от периферийных модулей микроконтроллерной подсистемы (MSS) <...> MSS_INT_F2M[15:0] Вход Высокая Прерывания от массива ПЛИС к микроконтроллерной подсистеме. Рис. 4. <...> Например, чтобы разрешить прерывание MSS_INT_M2F [10] от таймера Timer1 микроконтроллерной подсистемы <...> ) и контроллера прерываний интерфейса взаимодействия между микроконтроллерной подсистемой и массивом <...> INTERRUPT_ENABLE1 0x04 R/W 0x0 Разрешает прерывания от микроконтроллерной подсистемы к массиву ПЛИС (

Предпросмотр: Компоненты и технологии №9(194) 2017.pdf (0,2 Мб)
17

Разработка приложений для СнК SmartFusion2  с использованием Libero SoC и SoftConsole. Часть 7. Использование IP-ядра corePWM широтно-импульсного модулятора в проектах пользователя [Электронный ресурс] / П. Поздняков // Компоненты и технологии .— 2017 .— №3(188) .— С. 118-122 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/582549

Автор: Поздняков Петр

В статье описано применение IP-ядра corePWM стандартной библиотеки Microsemi Libero SoC для работы с сигналами с широтно-импульсной модуляцией в проектах пользователя

подсистеме по линии прерывания о наступлении событий во входных каналах. <...> Для взаимодействия с микроконтроллерной подсистемой SmartFusion2 и процессором в ходе выполнения программы <...> подсистемы, компонент coreAPB3 для настройки режима функционирования микроконтроллерной шины и собственно <...> подсистемой и может принимать значения 8, 16 или 32 бит. <...> подсистемы.

18

SmartFusion2 SoC FPGA: безопасность прежде всего! [Электронный ресурс] / А. Самоделов // Компоненты и технологии .— 2016 .— №7 (180) .— С. 90-98 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/417272

Автор: Самоделов Андрей

Требования по безопасности, которым в последнее время уделяется большое внимание при проектировании устройств передачи, хранения и обработки данных, не могли оставить в стороне специалистов компании Microsemi — мирового лидера в производстве высоконадежных программируемых логических микросхем (ПЛИС). Появившееся недавно семейство «систем-на-кристалле» (System-on-a-Chip, SoC) SmartFusion2 SoC FPGA позволяет решать вопросы безопасности на уровне защиты кода и пользовательских данных, хранящихся внутри микросхемы и за ее пределами, а также защиты каналов передачи данных.

В состав микроконтроллерной подсистемы входят также как стандартные периферий‑ ные блоки, такие как MMUART <...> FIC Fabric Interface Controller Контроллер интерфейса взаимодействия микроконтроллерной подсистемы и <...> подсистемы и подсистемы ПЛИС. <...> MDDR DDR2/3 Controller in MSS Контроллер DDR-памяти микроконтроллерной подсистемы. <...> MSS Microcontroller Subsystem Микроконтроллерная подсистема.

19

Разработка приложений для СнК SmartFusion2 с использованием средств разработки LiberoSoC и SoftConsole. Часть 5. Работа с датчиком по интерфейсу IC [Электронный ресурс] / П. Поздняков // Компоненты и технологии .— 2016 .— №7 (180) .— С. 102-104 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/417274

Автор: Поздняков Петр

В предыдущей статье мы рассмотрели процесс конфигурирования блоков IC микроконтроллерной подсистемы и IP-ядер coreIC в матрице ПЛИС Microsemi SmartFusion2 для коммуникации по шине IC. В созданном проекте данные передавались между ведущими и ведомыми интерфейсами IC, реализованными внутри SOC SmartFusion2. Настало время подключить к системе реальный датчик с интерфейсом IC и посмотреть, насколько успешно SmartFusion2 взаимодействует с IC-устройствами сторонних производителей.

приемлемую цену и доступен В предыдущей статье мы рассмотрели процесс конфигурирования бло‑ ков I2C микроконтроллерной <...> подсистемы и IP‑ядер coreI2C в матрице ПЛИС Microsemi SmartFusion2 для коммуникации по шине I2C. <...> Для реализации описанных функций нам понадо‑ бятся следующие компоненты микроконтроллерной подсистемы <...> Проект Libero SoC 11.7, включающий описание конфигурации микроконтроллерной подсистемы и код встраиваемо <...> На этом знакомство с компонентами микроконтроллерной под‑ системы SmartFusion2 и IP‑ядрами для опроса

20

№11 [Электронные компоненты, 2017]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

В этой статье рассматривается процесс конфигурации микроконтроллерной подсистемы СнК SmartFusion для <...> Аппаратно реализованные блоки микроконтроллерной подсистемы. <...> подсистемы; 2) таймер MSS Timer0, аппаратно реализованный в микроконтроллерной подсистеме; 3) пользовательский <...> В проекте используются компоненты микроконтроллерной подсистемы: MSS CCC, Reset Controller, Interrupt <...> Вызов документации на программные драйверы компонентов микроконтроллерной подсистемы Рис. 8.

Предпросмотр: Электронные компоненты №11 2017.pdf (0,3 Мб)
21

Итоги первого Международного конкурса на лучшую студенческую работу в области программирования систем на кристалле и микросхем программируемой логики [Электронный ресурс] / Компоненты и технологии .— 2016 .— №11(184) .— С. 12-13 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/509500

Завершился первый Международный конкурс студенческих работ в области программирования систем на кристалле (СнК) и микросхем программируемой логики, проведенный компанией ООО «ПСР Актел» — официальным представительством корпорации Microsemi в России. Вот его результаты

проект по управлению на‑ земным роботом конкурсант реализовал в матрице ПЛИС, микропроцессор и ресурсы микроконтроллерной <...> подсистемы в обработ‑ ке измерений и управлении движением ро‑ бота участия не принимали.

22

№5 [Электронные компоненты, 2018]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

В состав микроконтроллерной подсистемы Microsemi smartFusion2 входит аппаратная реализация интерфейса <...> Итак , создадим проек т с помо щью аппаратного контроллера UsB микроконтроллерной подсистемы smartFusion2 <...> В микроконтроллерной подсистеме необходимо отключить все компоненты за исключением UsB и MMUArT_0. <...> Параметры настройки блока USB микроконтроллерной подсистемы Рис. 3. <...> Для генерации файлов с описанием аппаратной конфигурации микроконтроллерной подсистемы и файлов драйверов

Предпросмотр: Электронные компоненты №5 2018.pdf (0,2 Мб)
23

Блоки SERDES в новых корпорации Microsemi. [Электронный ресурс] / Д. Иоффе, Казаков // Компоненты и технологии .— 2015 .— №2 (163) .— С. 28-34 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/380875

Автор: Иоффе Дмитрий

Этот материал продолжает учебный курс, который посвящен блокам SERDES, встроенным в новые семейства ПЛИС корпорации Microsemi.

граммное обеспечение для микроконтролле‑ ра ARM Cortex‑M3, которое будет инициа‑ лизировать элементы микроконтроллерной <...> подсистемы (Microcontroller Subsystem, MSS) и интерфейс SERDES при помощи IP‑ядра CoreConfigP. <...> граммное обеспечение для микроконтролле‑ ра ARM Cortex‑M3, которое будет инициа‑ лизировать элементы микроконтроллерной <...> подсистемы (Microcontroller Subsystem, MSS) и интерфейс SERDES при помощи IP‑ядра CoreConfigP.

24

№7 (180) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

FIC Fabric Interface Controller Контроллер интерфейса взаимодействия микроконтроллерной подсистемы и <...> MDDR DDR2/3 Controller in MSS Контроллер DDR-памяти микроконтроллерной подсистемы. <...> MSS Microcontroller Subsystem Микроконтроллерная подсистема. <...> Для реализации описанных функций нам понадо‑ бятся следующие компоненты микроконтроллерной подсистемы <...> Проект Libero SoC 11.7, включающий описание конфигурации микроконтроллерной подсистемы и код встраиваемо

Предпросмотр: Компоненты и технологии №7 2016.pdf (0,2 Мб)
25

№9 [Компоненты и технологии, 2018]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

подсистема; • блок MSS_SPI_0 микроконтроллерной подсистемы; • блок MSS_UART_0 микроконтроллерной подсистемы <...> подсистемы. <...> Параметры настройки схемы тактирования микроконтроллерной подсистемы представлены на рис. 4. <...> Параметры настройки схемы тактирования микроконтроллерной подсистемы Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО <...> подсистемы.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №9 2018.pdf (0,1 Мб)
26

№7 [Электронные компоненты, 2017]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

подсистемы и IP-ядер coreI2C в матрице ПЛиС Microsemi SmartFusion2 для коммуникации по шине I2C. <...> подсистемы или IP-ядра CoreI2C матрицы SmartFusion2. <...> Для реализации описанных функций нам понадобятся следующие компоненты микроконтроллерной подсистемы SmartFusion2 <...> подсистемы и код встраиваемого приложения, доступен по ссылке [7]. <...> На этом знакомство с компонентами микроконтроллерной подсистемы SmartFusion2 и IP-ядрами для опроса датчиков

Предпросмотр: Электронные компоненты №7 2017.pdf (0,4 Мб)
27

№12 [Электронные компоненты, 2017]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

подсистеме по линии прерывания о наступлении событий во входных каналах. <...> Для взаимодействия с микроконтроллерной подсистемой SmartFusion2 и процессором в ходе выполнения программы <...> подсистемы, компонент coreAPB3 для настройки режима функционирования микроконтроллерной шины и собственно <...> Параметры настройки встроенного в SmartFusion2 тактового RC-генератора, подсистемы сброса, аппаратного <...> подсистемой и может принимать значения 8, 16 или 32 бита.

Предпросмотр: Электронные компоненты №12 2017.pdf (0,4 Мб)
28

Доверенная загрузка ОС Linux для Vybrid VF6  с использованием СнК SmartFusion2. Часть 2. Программная и аппаратная реализация [Электронный ресурс] / А. Самоделов // Компоненты и технологии .— 2017 .— №2(187) .— С. 69-78 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/582492

Автор: Самоделов Андрей

В первой части статьи были подробно рассмотрены детали криптографической реализации доверенной загрузки целевого процессора с использованием внешнего доверенного устройства (корня доверия) на базе микросхемы SmartFusion2. Во второй части публикации описаны программные и аппаратные средства, использованные в образце разработки, иллюстрирующем процесс доверенной загрузки

Fabric Interface Controller, FIC0) Применяется для обмена данными между массивом ПЛИС (FPGA fabric) и микроконтроллерной <...> подсистемой (MSS). <...> Подсистема 10/100 Ethernet Subsystem Используется для обновления образа ОС Linux в SPI Flash-памяти с <...> И ТЕХНОЛОГИИ • № 2 '2017 www.kite.ru компонентысистемы на кристалле Защита памяти и хранение ключа Подсистема <...> ведущих (masters), конфигурационный бит блокировки доступа для ведущего (master) и ведомого (slave) подсистемы

29

№8 (157) [Компоненты и технологии, 2014]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

какой-то степени можно считать, что основное различие между семействами — это наличие в SmartFusion2 микроконтроллерной <...> подсистемы на базе ядра ARM Cortex-M3. <...> Ее основное отличие от ПЛИС семейства IGLOO2 — микроконтроллерная подсистема (Microcontroller Subsystem <...> Наличие в одном корпусе ПЛИС, микропроцессорной подсистемы и целого ряда интерфейсных контроллеров предоставляет

Предпросмотр: Компоненты и технологии №8 (157) 2014.pdf (0,2 Мб)
30

№6(191) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

В состав микроконтроллерной подсистемы Microsemi SmartFusion2 входит аппаратная реализация интерфейса <...> подсистемы SmartFusion2. <...> В микроконтроллерной подсистеме необходимо отключить все компоненты, кроме USB и MMUART_0. <...> Параметры подсистемы сброса показаны на рис. 3. <...> Для генерации файлов с описанием аппаратной конфигурации микроконтроллерной подсистемы и файлов драйверов

Предпросмотр: Компоненты и технологии №6(191) 2017.pdf (0,1 Мб)
31

№3(188) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

подсистеме по линии прерывания о наступлении событий во входных каналах. <...> Для взаимодействия с микроконтроллерной подсистемой SmartFusion2 и процессором в ходе выполнения программы <...> подсистемы, компонент coreAPB3 для настройки режима функционирования микроконтроллерной шины и собственно <...> подсистемой и может принимать значения 8, 16 или 32 бит. <...> подсистемы.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №3(188) 2017.pdf (0,2 Мб)
32

№1 [Компоненты и технологии, 2018]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Для уменьшения энергопотребления тактирование блока GAIN отключается, когда выключена вся подсистема <...> подсистемой (MSS) и массивом ПЛИС (FPgA Fabric) через контроллер FiC, а также технология создания iP-ядер <...> Подключение пользовательской логики к микроконтроллерной подсистеме SmartFusion2 // Компоненты и технологии <...> Подключение поль‑ зовательской логики к микроконтроллерной подсистеме SmartFusion2. <...> Джун Энтони Асистио (June Anthony Asistio). № 4, стр. 90 Возможности нового микроконтроллера Quark с подсистемой

Предпросмотр: Компоненты и технологии №1 2018.pdf (0,4 Мб)
33

№8 [Электронные компоненты, 2016]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

Хост-интерфейс R-IN Подсистема R-IN Engine также обеспечивает функции универсального хост-интерфейса <...> Благодаря подсистеме R-IN Engine устройство получает возможность передавать данные по сети и работать <...> SoftConsole 3.4 нас в данный момент не интересует, для успешного экспорта драйверов аппаратных блоков микроконтроллерной <...> файлами проекта в формате SoftConsole v3.4 (которые нам не пригодятся) и/firmware с драйверами блоков микроконтроллерной <...> подсистемы, которые мы задействуем.

Предпросмотр: Электронные компоненты №8 2016.pdf (0,7 Мб)
34

№4 [Компоненты и технологии, 2019]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

работой двигателя будем, записывая в регистры значения, отправляемые из приложения на ПК по UART в микроконтроллерную <...> Для этого нам понадобится компонент, который подключается к микроконтроллерной подсистеме SmartFusion2 <...> Пользовательский компонент для коммуникации с микроконтроллерной подсистемой Рис. 14.

Предпросмотр: Компоненты и технологии №4 2019.pdf (0,2 Мб)
35

№7 [Электронные компоненты, 2016]

издается с 1995 года, и уже более 15 лет является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов

таким образом, чтобы уровень выходного сигнала усилителя напряжения соответствовал характеристикам микроконтроллерного <...> Для этого в среде разработки Libero SoC 11.7 в окне редактирования свойств микроконтроллерной подсистемы <...> Этот вариант микроконтроллерного ядра Cortex-M4 дополнительно оснащен DSP-инструкциями.

Предпросмотр: Электронные компоненты №7 2016.pdf (0,4 Мб)
36

№2(187) [Компоненты и технологии, 2017]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Наличие встроенных драйвера АЦП и буфера источника опорного напряжения в подсистеме ввода аналоговых <...> Fabric Interface Controller, FIC0) Применяется для обмена данными между массивом ПЛИС (FPGA fabric) и микроконтроллерной <...> подсистемой (MSS). <...> Подсистема 10/100 Ethernet Subsystem Используется для обновления образа ОС Linux в SPI Flash-памяти с <...> основными задачами — научить работать с технической документацией; показать основы программирования микроконтроллерной

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2(187) 2017.pdf (0,2 Мб)
37

№2 (163) [Компоненты и технологии, 2015]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

диспетчеров, то есть узлов связи между сетевой средой (линиями связи) и ядром станции (узла) сети, микроконтроллерной <...> граммное обеспечение для микроконтролле‑ ра ARM Cortex‑M3, которое будет инициа‑ лизировать элементы микроконтроллерной <...> подсистемы (Microcontroller Subsystem, MSS) и интерфейс SERDES при помощи IP‑ядра CoreConfigP. <...> В первом случае в проекте формируются такие подсистемы, как цифровые фильтры, коммуникационные и процес <...> Передача данных между подсистемами выполняется через дву‑ портовую блочную память, имеющую физически

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2 (163) 2015.pdf (0,2 Мб)
38

№2 (175) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Часть 2 40 Игорь ПотАПов, владимир сМерек Новая микроконтроллерная архитектура для космических применений <...> История создания микроконтроллерных CISC‑ архитектур в ОАО «НИИЭТ» Исторически ОАО «НИИЭТ» развивало <...> Новая микроконтроллерная архитектура для космических применений Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО «Aгентство <...> Данная подсистема получила название RISC‑ подсистемы, так как однотактовые коман‑ ды работают с ограниченным <...> Для этого в среде разра‑ ботки Libero SoC 11.6 в окне редактирования свойств микроконтроллерной подсистемы

Предпросмотр: Компоненты и технологии №2 2016.pdf (0,2 Мб)
39

№4 [Компоненты и технологии, 2018]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

защищенного контура, состоящего из функциональных IP-ядер, способы организации его взаимодействия с микроконтроллерной <...> M3 к подсистеме C28 Когда сообщение готово для передачи от подсистемы M3 к подсистеме C28x, подсистема <...> CLR в подсистеме M3 и регистр ACK в подсистеме C28x. <...> Схема отладки микроконтроллерного устройства приведена на рис. 1. <...> Схема отладки микроконтроллерного устройства Copyright ОАО «ЦКБ «БИБКОМ» & ООО «Aгентство Kнига-Cервис

Предпросмотр: Компоненты и технологии №4 2018.pdf (0,2 Мб)
40

№10 (159) [Компоненты и технологии, 2014]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

Плата содержит множество приемопередатчиков для поддержки компонентов подсистемы микроконтроллера, в <...> DDR3 и GPIO (SmartFusion2 имеет наибольшее количество линий ввода/вывода в индустрии). • Создавать подсистемы <...> подсистемы и 1 Гбайт — к программируемой логике. <...> что выделяет данный микроконтроллер из общей массы подобных решений: • от 9 до 11 параллельных портов подсистемы <...> Следует обратить внимание на поддержку такого экзотического для микроконтроллерных устройств дисплея,

Предпросмотр: Компоненты и технологии №10 (159) 2014.pdf (0,2 Мб)
41

№11(184) [Компоненты и технологии, 2016]

На сегодняшний день журнал Компоненты и технологии занимает лидирующие позиции на рынке изданий, ориентированных на специалистов в области электроники, в России и по всей территории бывшего СССР. Постоянными являются следующие рубрики: Рынок Компоненты: Пассивные элементы; ВЧ/СВЧ элементы; Датчики; Оптоэлектроника; Элементы защиты; Усилители; Источники питания; АЦП/ЦАП; ПАИС; Интерфейсы; Память; ПЛИС; ЦСП (цифровые сигнальные процессоры); Микроконтроллеры; Системы на кристалле; Микросхемы для телекоммуникаций Блоки питания Силовая электроника Интерфейс пользователя Цифровая обработка сигнала Беспроводные технологии Системы идентификации Схемотехника, проектирование, моделирование

проект по управлению на‑ земным роботом конкурсант реализовал в матрице ПЛИС, микропроцессор и ресурсы микроконтроллерной <...> подсистемы в обработ‑ ке измерений и управлении движением ро‑ бота участия не принимали. <...> Вместо этого используется некий индекс, отражающий возможности и про‑ цессорной подсистемы, и программируемой <...> Не менее интересным дополнением являются микросхемы Zynq‑7000 с одноядерной подсистемой процессора ARM <...> доработан для подключения SPI-интерфейса системного контроллера SmartFusion2 к SPI1-интерфейсу MSS-подсистемы

Предпросмотр: Компоненты и технологии №11 2016.pdf (0,1 Мб)
42

Управление знаниями как подсистема проектного менеджмента [Электронный ресурс] / Комарова // Управление качеством в нефтегазовом комплексе .— 2012 .— №3 .— С. 8-11 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/419795

Автор: Комарова

Современная наука рассматривает проектный менеджмент как универсальный вид управленческой деятельности, адаптированный к современным социально-экономическим условиям. В соответствии с системным подходом менеджмента эффективность деятельности любой организации во многом определяется тем, насколько адекватно она реагирует на изменения внешней и внутренней среды. Именно проект, лежащий в основе парадигмы проектного менеджмента, рассматривается как наиболее эффективный инструмент, призванный осуществить целенаправленные изменения, управляемые с помощью специальных методик.

Их называют подсистема" ми. <...> Основываясь на данном принципе, к подсистемам в проектном менедж" менте относят различные области или <...> Необходимо отметить, что такие подсистемы, как управление комму" никациями и управление знаниями, имеют <...> Данные проведенных практических исследований подтвердили положи" тельное влияние подсистемы управ" Рис <...> Функциональное назначение подсистемы управления знаниями Таблица 2 Рис. 3.

43

ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫЕ ПРАВА И ИННОВАЦИОННЫЕ ВЫЗОВЫ В НЕФТЕГАЗОВОМ КОМПЛЕКСЕ [Электронный ресурс] / Карцхия, Нисман // Управление качеством в нефтегазовом комплексе .— 2012 .— №3 .— С. 5-8 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/419794

Автор: Карцхия

С интеллектуальными вызовами сталкиваются все без исключения сектора российской экономики, не является исключением и нефтегазовый комплекс. Ситуация осложняется мировым экономическим кризисом, который вовлекает в свой водоворот все больше стран. По аналитическим оценкам экспертов [1], в мае 2012 г. американский фондовый индекс S&P 500 снизился еще на 7%, на столько же процентов снизилась капитализация акций стран, входящих в зону евро, сводный индекс для развивающихся стран (MSCI EM) понизился на 11%, а российский индекс РТС снизился на 18%. При этом нефтегазовый сектор экономики остается главным источником бюджетных поступлений, а тенденция определяющей доли нефтегазовых доходов сохранится с учетом значительной социальной нагрузки на государственный бюджет и ограниченности внутренних и внешних инвестиционных ресурсов страны в условиях сокращения притока капитала.

Их называют подсистема" ми. <...> Как известно из теории менедж" мента, к подсистемам относятся раз" личные социальные и технические компоненты <...> Основываясь на данном принципе, к подсистемам в проектном менедж" менте относят различные области или

44

№3 [Управление качеством в нефтегазовом комплексе, 2012]

Техническое регулирование, управление качеством, стандартизация, сертификация, экологическая и промышленная безопасность, испытания и диагностика, техника и технология в нефтегазовом комплексе.

Управление знаниями как подсистема проектного менеджмента ......................... 6 Komarova A.V. <...> Их называют подсистема" ми. <...> Основываясь на данном принципе, к подсистемам в проектном менедж" менте относят различные области или <...> Функциональное назначение подсистемы управления знаниями Таблица 2 Рис. 3. <...> Управление знаниями как подсистема проектноJ го менеджмента.

Предпросмотр: Управление качеством в нефтегазовом комплексе №3 2012.pdf (1,0 Мб)
45

Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей [Электронный ресурс] / В. Ланин, Лаппо // Технологии в электронной промышленности .— 2015 .— №6 (82) .— С. 49-52 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/451439

Автор: Ланин Владимир

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C

Разработка устройства микроконтроллерного управления Основные требования для устройства микроконтроллерного <...> Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей Владимир Ланин <...> Высокоэффективная аналоговая подсистема позволяет выполнять точные измерения . <...> Микроконтроллерное устройство на базе MSP430 позволяет оптимизировать температурные профили монтажной <...> Для проверки качества паяных соединений на устройстве с микроконтроллерным управлением выполнена пайка

46

Встраиваемые системы. Проектирование приложений на микроконтроллерах семейства 68НС12 / НСS12 с применением языка С

Автор: Баррет С. Ф.
М.: ДМК-Пресс

В книге последовательно рассматриваются все этапы создания встраиваемых систем на микроконтроллерах с применением современных технологий проектирования. Задумав эту книгу, авторы поставили перед собой задачу научить читателя искусству создания реальных устройств управления на однокристальных микроконтроллерах. Издание содержит материал, охватывающий все вопросы проектирования, включает множество заданий для самостоятельной работы, примеры программирования, примеры аппаратных решений и эксперименты по исследованию работы различных подсистем микроконтроллеров.

Как было отмечено ранее, одним из преимуществ языка Си для программирования микроконтроллерных систем <...> таймера Подсистема АЦП Подсистема прерывания Подсистема ШИМ Подсистема обмена в последовательном коде <...> Шесть числовых множеств затем посылаются на микроконтроллерную систему. <...> Подсистема передатчика. <...> Подсистема приемника.

Предпросмотр: Встраиваемые системы. Проектирование приложений на микроконтроллерахсемейства 68НС12 НСS12 с применением языка С..pdf (0,7 Мб)
47

Применение программного комплекса Multisim для проектирования устройств на микроконтроллерах лаб. практикум

Автор: Шегал А. А.
Издательство Уральского университета

Изложены теория и практическое решение основных вопросов, связанных с проектированием устройств на микроконтроллерах семейства mcs-51/52 с помощью программного комплекса Multisim-10.

МЕТОД СТРУКТУРНОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ МИКРОКОНТРОЛЛЕРНЫХ УСТРОЙСТВ ...................................... <...> Для того чтобы студенты получили практические навыки в сфере проектирования микроконтроллерных устройств <...> Метод структурного проектирования микроконтроллерных устройств Основная идея метода состоит в том, что <...> Для каждой подсистемы определяется выполняемая функция, входы и выходы, без конкретизации внутренней <...> Языки программирования микроконтроллеров Разработчики микроконтроллерных систем пишут свои программы

Предпросмотр: Применение программного комплекса Multisim для проектирования устройств на микроконтроллерах.pdf (0,5 Мб)
48

Обзор периферии радиационно-стойкого 32-разрядного микроконтроллера 1874ВЕ10Т [Электронный ресурс] / И. Потапов, Смерек, Тарасов // Компоненты и технологии .— 2016 .— №12(185) .— С. 79-82 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/543677

Автор: Потапов Игорь

Данная публикация продолжает цикл статей, посвященных новому отечественному 32-разрядному радиационно-стойкому микроконтроллеру 1874ВЕ10Т, создаваемому в АО «НИИЭТ», базирующемуся на оригинальной системе команд и разрабатываемому в рамках ОКР, проводимой Министерством промышленности и торговли РФ (шифр: «Обработка-28»). В предыдущей статье («Компоненты и технологии» № 2’2016) рассказывалось об особенностях процессорного ядра и подсистемы прерываний

предыдущей статье («Компоненты и технологии» № 2’2016) рассказывалось об особенностях процессорного ядра и подсистемы <...> Особенности нового процессорного ядра, подсистемы выборки команд, возможности адресного пространства <...> Микроконтроллер обладает усовершенствованной относительно семейства 1874 подсистемой управления двигателями <...> Аналоговая подсистема контроллера представлена 16-канальным 14-разрядным АЦП. <...> Новая микроконтроллерная архитектура для космических применений // Компоненты и технологии. 2016. № 2

49

Анализ проблем применения интегрированных сред проектирования микропроцессорных систем [Электронный ресурс] / Бурькова // Прикладная информатика / Journal of Applied Informatics .— 2008 .— №4 .— С. 77-86 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/450686

Автор: Бурькова

Статья посвящена актуальной проблеме проектирования встроенных систем и анализу современных интегрированных сред разработки приложений на основе микроконтроллеров. Рассмотрены основные программные инструментальные средства, используемые при проектировании микропроцессорных систем. Проанализированы характеристики некоторых интегрированных сред в контексте применения их при обучении студентов приемам моделирования микропроцессорных систем

Интегрированная среда MCStudio состо� ит из следующих программных компонен� тов: � подсистема администрирования <...> модификацией физиче� ского микроконтроллера, который исполь� зуется в проекте (менеджер моделей); � подсистема <...> цией аппаратуры формирования сигналов отображения данных (так называемых вир� туальных устройств); � подсистема <...> программы на основе BIN�, HEX� или произвольного формата исполнимых файлов для микроконтрол� лера; � подсистема <...> особенностью этой среды от рассмотренных выше является широкие возможности разработки конструктивных элементов микроконтроллерных

50

Новый комплект разработчика детекторов систем безопасности на базе микроконтроллера Renesas RL78/I1D. [Электронный ресурс] / В. Алексеев, Сыров // Компоненты и технологии .— 2015 .— №7 (168) .— С. 19-22 .— Режим доступа: https://rucont.ru/efd/381950

Автор: Алексеев Виктор

Японская корпорация Renesas Electronics Corporation, один из ведущих мировых производителей электронных компонентов, была образована в апреле 2010 года при слиянии фирм NEC Electronics и Renesas Technology. Головной офис находится в Кавасаки (Япония). На предприятиях фирмы по всему миру работает более 21 000 сотрудников. Фирма Renesas Electronics Corporation выпускает очень широкий спектр полупроводниковых электронных компонентов, включая силовую электронику (MOSFET, IGBT, IPD), транзисторы, тиристоры, диоды, аналоговые и цифровые микросхемы, модули беспроводной связи, оптоэлектронные устройства, ультрафиолетовые лазеры, микросхемы памяти (EEPROM, Low Latency DRAM, TCAM), интегральные сборки на кристалле, микроконтроллеры и микропроцессоры.

Начиная с 1983 года и по настоящее время IAR поддерживает продукцию большинства ведущих производителей микроконтроллерной <...> LP (режим пониженной мощности): 1 МГц (VDD = 1,8–3,6 В) Несущая тактовая частота Тактовый генератор подсистемы <...> Сторожевой таймер 1 канал Часы реального времени 1 канал Вывод часов реального времени 1 канал 1 Гц: подсистемы <...> синхронизация: fMAIN = 20 МГц ) 256 Гц, 512 Гц, 1,024, 2,048, 4,096, 8,192, 16,384, 32,768 кГц (генератор подсистемы

Страницы: 1 2 3 ... 497