Силовая электроника, № 2’2017 Силовая элементная база Нормирование теплового сопротивления IGBT: базовые принципы и некоторые особенности Выбор модуля IGBT для конкретных условий применения требует анализа его тепловых характеристик с учетом системы охлаждения и оценки их соответствия техническим требованиям, предъявляемым к системе (мощность, температура окружающей среды, профиль нагрузки, срок службы). <...> Для сопоставления тепловых свойств различных силовых ключей необходимо учесть следующие факторы: • особенности конструкции модуля (наличие или отсутствие базовой платы, наличие интегрированного теплостока); • особенности нормирования тепловых характеристик конкретного производителя (варианты опорных точек измерения температуры [11]); • различия в методиках определения тепловых сопротивлений (условия измерений, привязка параметра Rth к модулю или входящим в него ключам, учет тепловой связи между ключами, тепловое моделирование); • теплопроводность и толщина слоя теплопроводящего материала (TIM) между модулем и радиатором. <...> В данной статье описаны типовые методы определения характеристик IGBT и их влияние на параметры, приводимые в технических спецификациях. <...> Изложены существующие и перспективные способы нормирования теплового сопротивления Rth для модулей SEMIKRON. <...> Физические принципы передачи тепла и методы совершенствования систем охлаждения силовых электронных преобразователей подробно рассмотрены в [2]. <...> Beckedahl) Перевод и комментарии: Андрей Колпаков Andrey.Kolpakov@semikron.com Методы определения теплового сопротивления Измерение температуры кристалла Tj, корпуса Tc и радиатора Ts Известны различные способы измерения температуры чипов IGBT и диодов, например с помощью инфракрасных камер или термопар, установленных на поверхности чипа. <...> Однако чаще всего используется косвенный метод, основанный на физическом свойстве полупроводниковых кристаллов: при пропускании малого фиксированного тока биполярные <...>