Поволжский регион УДК 538.971 К. Н. Нищев, М. И. Новопольцев, А. Ф. Сигачев, В. П. Мишкин, А. В. Гришанин ИССЛЕДОВАНИЕ АДГЕЗИОННЫХ СВОЙСТВ СПЕЧЕННЫХ СЛОЕВ СЕРЕБРОСОДЕРЖАЩИХ ПАСТ1 Аннотация. <...> Надежность силовых полупроводниковых приборов может быть повышена за счет использования технологии соединения их элементов с применением серебросодержащих паст. <...> С применением метода L-отслаивания и растровой электронной микроскопии изучено влияние температуры и давления прессования на адгезионную прочность слоя серебросодержащих паст, находящегося в контакте с молибденовым термокомпенсатором и тестовой полосой. <...> Адгезионные свойства спеченного слоя серебросодержащих паст на поверхности молибденового термокомпенсатора зависят от равномерности нанесения слоя пасты и равномерности приложения давления прессования. <...> Адгезионная прочность соединений максимальна, если процесс низкотемпературного спекания серебросодержащих паст проводится при наиболее высоких значениях давления и температуры в заданном диапазоне изменения этих величин. <...> Ключевые слова: силовые полупроводниковые приборы, серебросодержащая паста, низкотемпературное спекание, адгезия, отслаивание K. <...> Grishanin STUDY OF ADHESION PROPERTIES IN SINTERED LAYERS OF SILVER PASTES Аbstract. <...> Физика Введение Разработка новых технологий, обеспечивающих повышение надежности силовых полупроводниковых приборов (СПП), является актуальной задачей силовой электроники. <...> Надежность СПП, работающих в условиях циклических нагрузок, в значительной степени определяется технологией межэлементных соединений электрически активных функциональных элементов. <...> Однако они уже не обеспечивают соответствия значительно возросшим современным требованиям к техническим параметрам СПП. <...> Эффективной технологией получения межэлементных соединений в СПП является низкотемпературное спекание серебросодержащих паст (Low-Temperature Joint Technique – LTJT) [1–4]. <...> Процесс LTJT представляет собой технологический способ соединения <...>