Технология сборки Видеоустановщик ВП-750.3 и инфракрасная система пайки ИК-650 ПРО для решения задач по монтажу компонентов BGA Установка и пайка микросхем с нижним матричным расположением выводов всегда представляла собой одну из самых сложных задач в сборке и ремонте модулей на печатных платах. <...> Ее решение требует от монтажника высокой квалификации, а при отсутствии на плате реперных рамок для правильной установки компонентов BGA необходимо применять специальные видеосистемы. <...> Эти же соображения справедливы и для традиционных микросхем с малым шагом выводов. <...> Алексей Курносенко a.kurnosenko@gmail.com новщика ВП-750.3 — относительно бюджетное решение, которое, тем не менее, позволяет комфортно и точно совместить компонент BGA с контактными площадками на плате, не предъявляя высоких требований к уровню подготовки оператора. <...> Для получения положительного результата вполне достаточно аккуратных действий в рамках сравнительно простой процедуры. <...> Д ля того чтобы упростить решение указанной задачи, компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» разработала модель видеоустаНемаловажным достоинством нового установщика является его простая интеграция с хорошо зарекомендовавшей себя инфракрасной системой пайки ИК-650 ПРО от компании НТФ «Техно-Альянс Электроникс» (рис. <...> 1) — после завершения установки компонента можно просто передвинуть плату в зону пайки и начать отработку термопрофиля. <...> 2) состоит из рамочного держателя плат с возможностью точного перемещения по осям X и Y, оптической системы в составе цифровой камеры высокого разрешения с механизмом Рис. <...> Видеоустановщик ВП-750.3 и инфракрасная система пайки ИК-650 ПРО в составе единого ремонтно-паяльного комплекса www.teche.ru 43 Технологии в электронной промышленности, № 7’2016 Рис. <...> Основные компоненты ремонтно-паяльного комплекса (контроллер ВП-750 не показан) захвата и прецизионного перемещения компонента BGA по четырем осям при помощи микрометрических винтов, а также <...>