48 ИССЛЕДОВАНИЯ Компетентность 4/135/2016 Увеличение плотности компоновки проводящего рисунка многослойных коммутационных плат С Ж.А. Миронова магистр техники и технологии, аспирант МГТУ имени Н.Э. Баумана, ведущий инженер отдела главных технологов АО «Российская корпорация ракетнокосмического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»), Москва, Россия, zhannampei@mail.ru А.В. Павлов заместитель начальника центра технологического развития АО «Российские космические системы», Москва, Россия ключевые слова многослойная коммутационная плата, плотность, компоновка, высокоплотный Проанализированы известные приемы увеличения плотности межсоединений, для каждого способа приведены конструктивные и технологические решения увеличения плотности компоновки с учетом применения в изделиях ответственного назначения. <...> Предложена новая технология изготовления многослойных плат высокоплотного монтажа тремление уменьшить дезинтеграцию при переходе с уровня кристалл — корпус поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК) на уровень посадочного места на коммутационной плате приводит к необходимости решения научно-технической задачи увеличения плотности компоновки проводящего рисунка коммутационной платы. <...> Применение таких плат в изделиях ответственного назначения определяет необходимость обеспечения им требуемого качества и надежности. <...> Тенденции развития ПМК в соответствии с прогнозом технологической дорожной карты IPC1 по коммутационным изделиям в электронике предполагают увеличение числа выводов, уменьшение их шага и расположение в виде матрицы [1]. <...> Таким образом, плотность контактов на коммутационной плате может достигать 400 шт/см2, а зазор между контактными площадками (КП) — 0,25 мм [2]. <...> Способы увеличения плотности компоновки проводящего рисунка П осадочное место ПМК на коммутационной плате представляет собой расположенные в виде матрицы монтажные КП. <...> Чтобы осуществить <...>