Технологии в электронной промышленности, № 1’2015 Селективная пайка штыревых компонентов Александр Антонов lines@ostec-group.ru Введение Несмотря на то, что сегодня во всем мире широко распространена технология поверхностного монтажа, ряд компонентов с необходимыми характеристиками доступен только в штыревом исполнении. <...> Для изделий с наличием как поверхностно-монтируемых компонентов (SMD), так и штыревых (ТНТ) обычно сборка ведется по технологии смешанного монтажа. <...> В этом случае плату с SMD-компонентами собирают по классической технологии поверхностного монтажа, а затем производят установку и пайку штыревых компонентов. <...> Хорошей альтернативой ручной пайке компонентов и групповой пайке двойной волной припоя служит применение популярной технологии селективной пайки. <...> При выполнении данной операции в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а лишь отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. <...> Такой способ позволяет делать качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и присутствием компонентов с самым малым шагом выводов. <...> Примеры использования технологии селективной пайки показаны на рис. <...> Пайка выводов компонента вблизи разъема и тестовых площадок пайке двойной волной припоя (этапы флюсования, преднагрева и пайки), селективная пайка имеет ряд существенных отличий и особенностей, которые нужно учитывать при подборе подходящего варианта исполнения установки селективной пайки и адаптации технологии под пайку выводов штыревых компонентов изделий. <...> Далее рассмотрим все этапы, входящие в состав процесса селективной пайки, и особенности оборудования на примере установок, предлагаемых немецкой компанией Ersa. <...> Пайка штыревого компонента вблизи поверхностно-монтируемых компонентов В установках селективной пайки фирмы Ersa флюсованию подвергаются только участки платы, которые впоследствии будут запаяны мини-волной припоя. <...> Прецизионное <...>