Технологии в электронной промышленности, № 1’2015 Адгезионная Илья Лейтес i_leytes@rts-engineering подготовка поверхности в технологии печатных плат Введение Процессы адгезионной подготовки поверхности используются в технологии изготовления ПП (печатных плат) для обработки поверхности меди, и в первую очередь перед нанесением фоторезистов (в том числе паяльной маски), то есть участвуют в этапе фотолитографического формирования рисунка как проводящих слоев, так и слоя паяльной маски. <...> Задача этих процессов — обеспечить адгезию фоторезиста, достаточную для стойкости при воздействиях технологических рабочих сред. <...> Для паяльной маски необходимо обеспечить еще и стойкость при воздействии технологии монтажа и эксплуатационных воздействиях, поскольку она является конструкционным материалом. <...> В дальнейшем адгезионная подготовка применяется для обработки слоев перед прессованием. <...> Ранее автор уже касался этих проблем [1, 2], однако жизнь меняется, и представляется целесообразным вернуться к рассмотрению вопроса с точки зрения современных процессов и технологического оборудования с учетом изменившихся требований к прецизионности рисунка ПП, в частности появления новых классов точности по ГОСТ 53429–2009 «Платы печатные. <...> Итак, мы определили, что в техпроцессе изготовления ПП адгезионная обработка поверхности проводится на трех этапах: • перед нанесением СПФ (сухого пленочного резиста) (травильного или прайм-резиста); • перед нанесением паяльной маски (ПМ); • перед прессованием ПП. <...> Подготовка поверхности под СПФ и паяльную маску Как уже говорилось, подготовки под СПФ и ПМ обеспечивают фотолитографическое формирование рисунка и поэтому очень схожи между собой. <...> Они могут выполняться тремя способами (щеточной, гидроабразивной и химической обработкой) и в данной статье будут рассмотрены в одном разделе. <...> Во всех описаниях фоторезистов рекомендуемая шероховатость поверхности (Rz) достигает примерно 1–2 <...>