Печатные платы • плоская контактная поверхность; • свободно от ионных загрязнений. <...> Минусы: • вероятность выделения на поверхность фосфора, который не смачивается припоем; • процесс с высокими температурами растворов никелирования и золочения. <...> Минусы: • технологическая ненадежность; • не обеспечивает многократную пайку при высоких температурах; • необходимость использования азотной среды при пайке. <...> Иммерсионное оловянирование Преимущества: • простота процесса осаждения; • хорошая смачиваемость припоем; • плоская контактная поверхность. <...> При введении в процесс осаждения разделительного буферного слоя между медью и оловом достигается длительная способность плат сохранять паяемость и обеспечить многоразовую перепайку. <...> Механическая обработка по контуру плат Цели: • Отделение плат от заготовки. <...> Сегодня практически все платы оконтуриваются под управлением компьютерного цифрового контроля (КЦК). <...> Фрезеровочный станок может содержать КЦК-оконтуривание и сверлильную установку, однако больше распространено целиком КЦК-оборудование. <...> Оконтуривание может быть совершено за один или за два прохода лезвия. <...> Во втором случае края плат получаются более ровными. <...> Заготовки обычно кладут на стол оконтуривания стопкой по 2–3 штуки. <...> Фиксируют заготовки через крепежные отверстия; отдельные платы крепятся через внутренние крепежные отверстия двумя-тремя штырями. <...> Номинальное расстояние от линии контура платы до ее металлических поверхностей (дорожки, контакты) должно быть не менее 0,5 мм по причине того, что оконтуривающее лезвие рассчитано на эпоксидную смолу и стекловолокно, а не на мягкие материалы, такие как медь. <...> Другим методом оконтуривания является нанесение на платы засечек, то есть нарезание алмазным лезвием желобков по линиям контура. <...> После нанесения засечек платы остаются соединенными в заготовку по всем четырем сторонам. <...> После установки компонентов и проведения пайки можно разделить <...>