Технологии в электронной промышленности, № 3’2015 Влияние добавок сурьмы на свойства оловянно-висмутовых припоев В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. <...> Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). <...> Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. <...> Результаты показывают, что трехкомпонентный сплав имеет эвтектическую структуру в результате квазиперитектической реакции. <...> Чжан Чэн (Zhang Cheng) Си-Донг Лью (Si-Dong Liu) Го-Цянь Тонг (Guo-Qian Tong) Цзянь Чжоу (Jian Zhou) Фэн Сюэ (Feng Xue) Перевод: Андрей Черняк Виталий Щекин info@alphametals.ru имеют более высокую температуру плавления и более широкий диапазон плавления. <...> Небольшое количество сурьмы оказывает влияние на смачиваемость Sn-Bi-припоев. <...> Следует отметить, что сурьма была обнаружена в реакционном слое, в то время как висмут обнаружен не был. <...> Общая толщина реакционного слоя между припоем и медью растет с увеличением содержания сурьмы. <...> Прочность на сдвиг припоев Sn-Bi-Sb увеличивается по мере увеличения содержания Sb. <...> С Введение Припой играет решающую роль в обеспечении необходимых электрических и механических соединений в электронных сборках. <...> Оловянно-свинцовый припой широко использовался в производстве электронных схем. <...> Температура эвтектики бинарного сплава Sn-Bi составляет +138 °C, что, очевидно, удовлетворяет требованиям низкотемпературной пайки [7]. <...> Низкая температура плавления такого припоя дает в этом плане преимущество [8]. <...> Однако сегрегация примесей всегда серьезно ухудшает физико-химические свойства материала, в данном случае сегрегация Bi [9]. <...> Смачивание Sn-58Bi-припоя несколько хуже, чем у Sn-Pb-припоев [10, 11]. <...> Zhu и другие [12] пытались использовать электроосаждение тонкой пленки серебра на медную подложку для предотвращения межфазного увеличения хрупкости Sn-Bi/Cu даже после длительного времени выдержки. <...> Li и коллеповышением <...>