Технологии в электронной промышленности, № 5’2015 Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). <...> Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика. <...> Дуди Амир (Dudi Amir) Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar) Скотт Баттарс (Scott Buttars) Вей Вей Чин (Wei Wei Chin) Парамжит Гилл (Paramjeet Gill) С уществует ряд причин появления таких дефектов. <...> Их можно разделить на составляющие, связанные с техпроцессом, материалами и конструкцией. <...> В данной статье проводится исследование обстоятельств, обусловливающих появление дефектов «голова на подушке» после сборки по технологии поверхностного монтажа, и механизмов их образования. <...> Описаны важнейшие факторы, влияющие на появление дефектов этого типа. <...> Будут рассмотрены возможности определения основной причины подобного изъяна и предложены решения, препятствующие его появлению и позволяющие в результате получить надежный техпроцесс поверхностного монтажа. <...> В результате наблюдается увеличение числа дефектов отсутствия смачивания, именуемых «голова на подушке», а также известных и под многими другими названиями — «голова в подушке», «шарик в чашке», «шарик в углублении», «скрытая подушка». <...> Все они относятся к одному и тому же явлению — паяному соединению, состоящему из двух металлургически различных масс, которые сформированы из шарика BGA-компонента и оплавленной паяльной пасты с незавершенным их слиянием или его отсутствием. <...> 1, шарик BGA-компонента «сидит» на затвердевшей пасте, но не образует неразрывного паяного соединения. <...> Применяя стандартные методы испытаний, выявить данный дефект затруднительно <...>