Технология сборки Пайка с вакуумом или без него? <...> Гибкое решение «2 в 1» для пайки оплавлением Энергоэффективность, простота в обслуживании, пайка без пустот — компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением с разнообразными опциями для установки VisionXP+. <...> Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку с разрежением: все в одном процессе. <...> Пауль Вильд o.bayer@rehm-group.com Вакуум в производстве электроники После того как Галилео Галилей (1564–1641) задался вопросом о существовании абсолютной пустоты (лат. vacuus), это понятие впервые стали рассматривать не только в философском смысле, но и с физической/технической точки зрения. <...> Сегодня, спустя 368 лет после первого получения искусственного вакуума итальянским физиком Торричелли, вакуумная технология является важнейшей и широко используемой составляющей производственных процессов. <...> Особенно распространено применение низкого вакуума (от 300 до 1 мбар) для различных целей в производстве электроники. <...> Важнейшими среди них являются сушка, покраска, газообмен и вакуумная пайка. <...> В то время как влияние пустот на надежность мест пайки компонентов с незначительной токовой нагрузкой, например при передаче сигнала, уже много лет остается предметом жарких споров среди исследователей и пользователей, в производственной сфере, в частности в сфере сборки силовых электронных устройств и высоконадежной техники, растет потребность в решениях, позволяющих выполнять пайку без пор. <...> Этого можно добиться за счет воздействия вакуумом на припой, расплавленный в процессе пайки. <...> Применение вакуумных технологий при пайке электронных компонентов тесно связано с историей компании Rehm. <...> Еще в 1999 году на рынке появилась первая система вакуумной пайки VAC400. <...> Вскоре после этого в системе пайки Condenso технология конденсационной пайки (пайка в паровой фазе) была скомбинирована с соответствующей вакуумной техникой. <...> Система вакуумной пайки Condenso предусматривает <...>