Тестирование Тестирование межсоединений высокой плотности и встроенный тест платы Технологии изготовления и сборки печатных плат быстро меняются, следуя в первую очередь за развитием портативной бытовой электроники. <...> Наибольшими сериями выпускаются печатные платы сотовых телефонов — это вполне понятно, поскольку сегодня практически у каждого человека имеется хотя бы один сотовый телефон. <...> Все больше потребителей желает не только говорить по телефону, но и передавать данные, что вынуждает операторов связи переходить с сетей передачи голоса на сети передачи данных. <...> В процессе такого перехода по всему миру возникают вычислительные и информационные центры, которые обрабатывают большие объемы данных, генерируемые множеством приложений для сотовых телефонов. <...> Марк Лау (Mark Lau) требность в постоянном подключении к Интернету для получения последних новостей или обновлений программного обеспечения заставляет производителей искать способы повысить скорость передачи данных сотовых телефонов и уменьшить потребляемую мощность, чтобы увеличить время работы устройств от батарей. <...> Да и постоянное стремление потребителей иметь функционально насыщенные, тонкие, легкие и энергоэффективные гаджеты порождает потребность в технологии межсоединений высокой плотности (HDI). <...> В настоящее время эта тенденция буквально пронизывает все уровни производства электроники — от полупроводниковых интегральных схем (ИС) до печатных плат и технологии поверхностного монтажа. <...> Максимальный выигрыш от применения данной технологии получили центральные процессоры (ЦП), ставшие основой микроконтроллеров, а в комбинации с другими электронными функциональными узлами — «системами-на-кристалле» (СнК). <...> Такие инновации, как переходные отверстия в кремнии (TSV), позволили создать объемные интегральные схемы (3D ИС) за счет соединения накладываемых друг на друга кремниевых кристаллов, которые затем упаковываются в компактные <...>