Дефект «голова на подушке» и вытянутые соединения их подложки также присутствуют пассивные компоненты, необходимые для улучшения их электрических характеристик. <...> В обоих случаях осадка шариков в процессе пайки оплавлением может быть ограничена. <...> Ограничение осадки шариков в процессе пайки оплавлением может быть важным в условиях коробления корпуса. <...> Любое ограничение осадки вызовет увеличение высоты паяного соединения между областью корпуса с сильным короблением (обычно на краях) и пастой на плате. <...> В худшем случае шарик и паста могут не войти в соприкосновение после осадки, и паяное соединение не образуется. <...> Обычно этот механизм приводит к появлению дефектов «голова на подушке» и вытянутых соединений в области с сильным короблением, что очень напоминает механизм коробления. <...> Если вы обнаружили подобные признаки и у вашего корпуса есть зазор, Рис. <...> Зависимость процента дефектов «голова на подушке» от размера шариков то основной причиной образования дефектов «голова на подушке» является именно зазор. <...> При его уменьшении или устранении дефект пропадет. <...> 47 показан BGA-компонент с двумя вытянутыми соединениями и двумя дефектами «голова на подушке», вызванными наличием зазора корпуса. <...> Для определения влияния зазора на образование дефектов «голова на подушке» было выполнено планирование эксперимента. <...> Зазор до шарика изменялся за счет использования различных шариков у BGA-компонента. <...> В планировании эксперимента уровень образования дефектов «голова на подушке» изменялся от 100 до 0% в пределах диапазона диаметров шарика, равного 3 mil, или 0,762 мм (рис. <...> Диапазон был достаточен для проявления и устранения дефектов «голова на подушке». <...> Заключение Проблему дефекта «голова на подушке» решить не очень легко, поскольку к его появлению может привести множество различных причин. <...> В данной работе описаны все известные механизмы, создающие дефект «голова на подушке» или оказывающие воздействие на его появление <...>