Печатные платы Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. <...> Тепловой анализ печатных плат в HyperLynx В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов печатных плат и примеры ее решения в системе Mentor Graphics PADS при помощи программы HyperLynx Thermal, позволяющей оценить нагрев компонентов, распределение температуры и градиента температуры на плате для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств для его охлаждения. <...> Представлен порядок подготовки и проведения теплового анализа печатных плат в системе Mentor Graphics PADS. <...> Введение Татьяна Колесникова beluikluk@gmail.com Надежное функционирование электронной аппаратуры возможно лишь при условии обеспечения тепловых режимов ее элементов в заданных пределах. <...> Современные дискретные элементы, логические устройства и микропроцессоры, как правило, упаковываются в малогабаритные корпуса, а плотность их размещения на печатных платах (ПП) постоянно повышается. <...> Таким образом, расчет тепловых режимов ПП электронных устройств представляет собой чрезвычайно важную и актуальную задачу для обеспечения их работоспособности и надежности. <...> Уменьшение размеров элементов современных БИС, увеличение плотности их размещения на полупроводниковом кристалле, совмещение в одной схеме цифровых и аналоговых блоков, интеграция в единой конструкции элементов малой, средней и большой мощности резко обостряют сложный комплекс проблем, связанных с повышением удельной мощности, рассеиваемой элементами, и, как следствие, увеличением их рабочих температур и взаимным нагревом близко расположенных друг к другу элементов. <...> Мощность, рассеиваемая некоторыми типами БИС и СБИС, может составлять десятки, сотни ватт, что приводит к существенному нагреву полупроводникового кристалла. <...> В частности, для процессора Xeon серии 7100 фирмы Intel, изготовленного по субмикронной 0,065-мкм КМОП-технологии и потребляющего мощность <...>