Распределение температуры элементов теплоотвода электронного модуля Зная осевую нагрузку, можно определить механическое напряжение, возникающее в точке соединения поверхностей теплопроводящего контакта и микросхемы, и тем самым подобрать оптимальный момент затягивания винта. <...> 7 изображена модель электронного модуля в разрезе с распределением температуры в элементах теплоотвода. <...> В результате моделирования получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов электронного модуля при температуре окружающей среды 50 °C (таблица). <...> Максимальная температура наблюдается у микросхемы, распределяющей СВЧ тактирующие сигналы по плате, ее температура составила +110 °C, что ниже ее максимально допустимой рабочей температуры на 10 °C. <...> Заключение Предложенная система теплоотвода с помощью медных пластин и теплоотводящих контактных муфт способна в заданном температурном диапазоне обеспечить безотказную ра1. <...> Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов // Технологии в электронной промышленности. <...> Тепловое сопротивление в зоне контакта разъемных и неразъемных соединений. <...> В Москве пройдет ежегодный форум «Altium: навстречу российскому пользователю» Компания Altium Limited, ведущий мировой разработчик в области автоматизации проектирования электронных устройств, объявляет о начале регистрации на свой ежегодный форум «Altium: навстречу российскому пользователю», который состоится 17 ноября в Москве. <...> «Altium: навстречу российскому пользователю» — это площадка, предназначенная для знакомства и общения разработчиков, инженеров и пользователей продуктов САПР. <...> В нынешнем году участников мероприятия ждет насыщенная программа. <...> В рамках форума у гостей появится шанс первыми среди российских пользователей узнать о новых возможностях обновления Altium Designer 16 и Altium Vault, а также ознакомиться с другими продуктами компании. <...> Кроме того, прямо на месте желающие смогут <...>