Шлиф поперечного разреза переходного межслойного микроотверстия при более низкой предустановленной температуре, а именно +230 °C. <...> Общепринято, что испытания при более высоких предустановленных температурах считаются более результативными в отношении анализа устойчивости электрических межсоединений к стресс-тесту. <...> По итогам анализа можно сделать вывод, что добавки не оказали никакого негативного воздействия на надежность электрических межсоединений при химическом осаждении меди по сравнению с результатами, полученными ранее при использовании безэлектролизного медного раствора, не содержащего добавки для снятия внутренних напряжений. <...> На следующем этапе испытаний оценивалась схема типа S2, в которой были выполнены переходные межслойные микроотверстия. <...> Поперечное сечение такого межсоединения показано на рис. <...> После 1000 циклов не выявлено никаких дефектов, относящихся к теме данного исследования, поэтому в дополнительных исследованиях не было необходимости. <...> Из-за специфической конструкции тест-купона для стресс-теста электрических межсоединений и последовательности действий, принятой для оценки в ходе описываемого эксперимента, цепь типа S2 уже прошла до 1000 циклов воздействий при тестировании цепи типа S1. <...> В связи с этим цепи типа S2 испытали до 2000 циклов термоциклирования. <...> Выводы Выбранные добавки, которые уменьшают внутренние напряжения в слое безэлектролизного осаждения меди, можно без риска добавлять к химическим растворам, используемым для осаждения меди. <...> Снижение внутренних напряжений позволяет достичь качественного (без вздутий/пузырей) осаждения меди на гладких, трудно поддающихся металлизации подложках, таких как полиимидные. <...> При воздействии термических напряжений, характерных для пайки и стресс-теста электрических межсоединений, эти добавки показали, что в результате безэлектролизного осаждения меди неблагоприятное воздействие на надежность межсоединений отсутствует <...>