Технологии в электронной промышленности, № 8’2015 Высоконадежное осаждаемое медное покрытие со снятыми внутренними напряжениями для гибких, полиимидных и гибко-жестких печатных плат Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. <...> В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом осаждении меди, так и при гальванических процессах. <...> Джейсон Карвер (Jason Carver) Элвин Кучера (Alvin Kucera) Перевод: Владимир Рентюк К роме того, обычные системы химического осаждения меди часто требуют предварительной обработки опасными для здоровья химическими веществами или имеют небольшое окно технологического процесса для достижения равномерного покрытия без брака в виде пузырей (вспучивания). <...> Для того чтобы разрешить проблемы металлизации гладких диэлектрических поверхностей, был разработан новый технологический процесс химического осаждения меди, свободный от внутренних механических напряжений осажденного слоя. <...> Этот процесс может сыграть важную роль в производстве печатных плат. <...> Введение По мере того как тепловые, физические, химические и электрические свойства обычных печатных плат совершенствуются, происходит эволюция и материалов подложек (оснований) для создания гибких печатных плат. <...> Так, полиимидные смолы, обеспечивающие исключительную тепловую и химическую стабильность, по-прежнему создают проблемы при их использовании в ходе стандартных технологических процессов. <...> Например, наиболее часто применяемый метод металлизации непроводящих подложек — химическое осаждение меди — восприимчив к вспучиванию или отслаиванию из-за низкой адгезии осаждаемой медной пленки на подложку. <...> Для обеспечения необходимой <...>