Технология сборки Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов): соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий [1]. <...> Пайка является сложным технологическим процессом, который обеспечивает не только надежное и прочное соединение компонентов, но в значительной степени и параметры самих изделий. <...> Дефектам паяных соединений и способам их устранения посвящена данная статья. <...> Н Общие замечания о дефектах паяных соединений Качество паяных соединений определяется их прочностью, герметичностью, надежностью, коррозионной стойкостью, работоспособностью в условиях механических, климатических и специальных воздействий [2–5]. <...> Обеспечение этих характеристик достигается оптимальным решением процесса пайки соединений без дефектов. <...> Дефекты паяных соединений можно разделить на две группы: связанные с заполнением расплавом припоя зазора между соединяемыми деталями и возникающие в процессе охлаждения после достижения температуры пайки. <...> Дефекты первой группы обусловлены особенностями заполнения припоем капиллярных зазоров. <...> Дефекты второй группы возникают из-за уменьшения растворимости газов при переходе припоя из жидкого в твердое состояние, а также вследствие усадки припоя при охлаждении. <...> К ним относятся пористость кристаллизационного и диффузионного происхождения, трещины в спае, включения флюса [2]. <...> В производстве отечественных изделий для пайки коаксиальных радиочастотных компонентов обычно применяют эвтектический оловянно-свинцовый припой ПОС-61 с температурой плавления +183 °С. <...> Примеры корпусов с впаянными высокочастотными вводами Наплывы и натеки припоя Проявление дефекта Припой вытекает из паяного шва на поверхность <...>