Технологии в электронной промышленности, № 1’2016 Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. <...> Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление. <...> Владимир Ланин vlanin@bsuir.by Александр Лаппо Проблемы бессвинцовой пайки электронных компонентов Автоматизация авто- и аэрокосмических транспортных средств, прогрессирующая с помощью встроенных электронных приборов, а также потребность рынка в недорогой и высоконадежной мобильной электронике массового применения являются движущей силой развития современных технологий электрических соединений. <...> В процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. <...> Замена свинецсодержащих припоев бессвинцовыми сплавами вызвала ряд проблем в области металловедения припоев. <...> Эвтектические сплавы типа Sn-Ag-Cu (SAC) получили широкое применение, несмотря на более высокую стоимость (в 3 раза выше стоимости ПОС 61), вследствие легкости применения и невысокой ползучести [1]. <...> Однако надежность и механические свойства паяных соединений очень сильно зависят от микроструктуры литого припоя, морфологии и толщины интерметаллических соединений на межфазной границе. <...> 1) оказывает основное негативное воздействие на усталостные процессы, вызывает образование трещин и их распространение на межфазной границе «припой – паяемая поверхность» [2]. <...> Твердый слой интерметаллидов начинает формироваться в слое припоя, прилегающем к металлу подложки с локально <...>