Технологии в электронной промышленности, № 2’2016 Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. <...> В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). <...> Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы. <...> Юлия Борисова lum@eurointech.ru сотрудниками Института надежности и микроинтеграции им. <...> Для проведения тестовых исследований использовалась монтажная станция Fineplacer Sigma, специально разработанная для решения сложных задач микромонтажа кристаллов с большим количеством контактных выводов. <...> Для тестовых работ было выбрано несколько образцов с большим количеством бампов (до 143 000) и малым диаметром выводов (до 13 мкм), которые были установлены на подложку с использованием различных технологий и возможностей монтажной станции Fineplacer Sigma. <...> Применение сборки по технологии 3D-интеграции позволяет следовать этим тенденциям, увеличивая функциональность каждой отдельно взятой единицы площади электронного изделия. <...> Результаты проведения тестовых работ Размер кристалла, мм2 10Ч10 10Ч10 11Ч11 20Ч20 Диаметр бампов/ количество бампов 25 мкм/35 904 25 мкм/35 904 13 мкм/13 312 25 мкм/143 616 Технология монтажа Термокомпрессионная сварка с применением NCF Диффузионная пайка с переходной жидкой фазой Термокомпрессионная сварка Эвтектический монтаж Термокомпрессионный монтаж с использованием предварительной заливки Заливка очень тонких кристаллов (с толщиной менее 100 мкм) или стеков кристаллов — это довольно сложная задача, поскольку примыкающие компоненты или окружающие <...>