Технология сборки Пайка SMD-компонентов диодным лазером В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. <...> Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. <...> Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем. <...> Владимир Ланин vlanin@bsuir.by Сергей Полищук Введение В электронике массовым способом монтажа электронных компонентов на печатные платы является групповая автоматизированная пайка легкоплавкими припоями. <...> Разработка новых технологических процессов осуществляется в связи с потребностью создания автоматизированного оборудования для производства аппаратуры с применением безвыводных компонентов, монтируемых на поверхности печатной платы. <...> Условия современной микроминиатюризации в электронной промышленности привели к спросу на новый, полностью контролируемый способ селективной пайки лазерным излучением. <...> Он позволяет выполнять пайку в труднодоступных местах изделий при 3D-компоновке модулей, а также паять термочувствительные компоненты, дозируя необходимую порцию энергии. <...> Способы пайки изделий электроники отличаются друг от друга источниками тепла, методом доставки тепловой энергии в зону пайки, локальностью и производительностью. <...> В таблицах 1 и 2 приведены основные технологические характеристики способов пайки [1, 2]. <...> Очевидно, что общий нагрев требует более длительного теплового воздействия, так как весь паяемый модуль нужно довести до температуры пайки. <...> Достоинством способов пайки с общим нагревом является высокая производительность процесса формирования паяных соединений. <...> Недостатки групповой пайки связаны <...>