Технологии в электронной промышленности, № 4’2016 Чем заменить пайку волной, или О преимуществах технологии Pin-in-Paste Процессы сборки печатных плат могут быть очень сложными. <...> Нередко при изготовлении ПП используют двустороннюю пайку оплавлением для монтажа на поверхность с последующей пайкой волной для монтажа компонентов в отверстия. <...> Однако такая многоступенчатая процедура требует дорогостоящей доработки и может дать не лучшие результаты. <...> При выпуске промышленных изделий с небольшой прибылью стоимость пайки волной может значительно повысить производственные расходы. <...> По мнению авторов статьи, решением этой проблемы является технология Pin-in-Paste. <...> Вольфанг Блохинг (Wolfgang Bloching) Тим Йенсен (Tim Jensen) Рональд С. <...> Часто сами палеты достаточно толстые (что усложняет их применение при пайке волной, поскольку снижается эффективность течения припоя), однако создают хорошее соединение при монтаже в отверстия. <...> Поэтому вместо пайки волной можно использовать технологию Pin-in-Paste (PiP). <...> Доработка не только дорога, но и, если она выполнена неверно, может стать причиной серьезных проблем с надежностью. <...> Кроме того, затраты на эксплуатацию и техническое обслуживание оборудования для пайки волной могут стать причиной роста стоимости выпускаемой продукции. бычно при пайке волной припоя требуется использовать палеты (рис. <...> 1), чтобы предохранить SMD-компоненты, смонтированные О технологии Цель технологии PiP — использование процесса поверхностного монтажа с помощью пайки оплавлением припоя для получения надежных паяных соединений с монтажом в отверстия, удовлетворяющих стандартам IPC. <...> Ключевая задача — получить соединения без пустот и пор внутри объема припоя, образованного при пересечении металлических поверхностей, соединенных пайкой (кромка припоя). <...> Процесс Обычно процесс PiP напрямую включается в процедуру поверхностного монтажа. <...> Для этого требуется выполнение нескольких условий: • Трафарет для поверхностного <...>