Технологии в электронной промышленности, № 5’2016 Оптимизация профиля оплавления с помощью анализа возникающих дефектов. <...> Часть 2 В статье рассматриваются недостатки обычного профиля «из учебника», проводится сравнение оптимизированного профиля оплавления и обычного профиля, даются рекомендации, как оптимизировать профиль, если используются, например, низкотемпературные паяльные пасты или пасты с низкой стойкостью к окислению. <...> В целом, для минимизации таких дефектов, как перемычки, «надгробные камни», шарики, брызги и вскрытия припоя, растрескивание и поломка компонентов, требуется медленная скорость нагрева. <...> Сокращенное время выдержки снижает вероятность появления пустот и пор, участков с плохим смачиванием, шариков и вскрытий припоя. <...> Уменьшение максимальной температуры нагрева позволяет избежать обугливания и расслоения печатной платы, образования лишних интерметаллических соединений и не смачиваемых припоем участков платы. <...> Для этих же целей, а также для уменьшения размеров зерна можно использовать быстрое охлаждение платы. <...> Однако медленное охлаждение платы сводит к минимуму возможность разъединения компонентов или контактных площадок и платы. <...> Профиль оплавления предусматривает три основные стадии: этап нагревания, этап, сопровождающийся выдерживанием максимальной температуры, этап охлаждения. <...> Во второй части статьи рассматриваются недостатки обычного О птимизированный профиль оплавления создается для улучшения результатов процесса пайки и основывается на анализе возникапрофиля «из учебника», проводится сравнение оптимизированного профиля оплавления и обычного профиля, даются рекомендации, как оптимизировать профиль, если используются, например, низкотемпературные паяльные пасты или пасты с низкой стойкостью к окислению и т. д. <...> Оптимизация профиля оплавления Основные требования к профилю В таблице 1 перечислены основные типы дефектов, возникающие из-за некорректного <...>