7@mail.ru В статье рассказывается об основных преимуществах и особенностях применения нового стандарта для построения встраиваемых систем — StackPC. <...> Это требует нахождения компромисса между преимуществами и недостатками доступных архитектур встраиваемых систем. <...> В целом, можно классифицировать эти системы как стековые, магистрально-модульные и мезонинные «компьютеры-на-модуле» (COM). <...> По способу расширения данные архитектуры можно разделить на две группы: магистрально-модульные с применением объединительных плат и стековые, в которых модули сочленяются друг с другом. <...> Ярким примером магистрально-модульных систем могут служить изделия форм-факторов ComtpactPCI, VME и MicroPC [1]. <...> Заметим, что слотовую систему, например обычные материнские платы форм-фактора ATX со слотами PCI и PCI-Express, также можно назвать магистрально-модульной, где в качестве объединительной платы выступает системная плата. <...> В свою очередь, COM-модули можно отнести к стековым, поскольку они стыкуются с платой-носителем аналогично стековым модулям. <...> Разница лишь в том, что COM-модуль и плата-носитель выполнены в разных форм-факторах. <...> #5 (53), 2014 CONTROL ENGINEERING РОССИЯ АППАРАТНЫЕ СРЕДСТВА I 59 Основными отличиями магистрально-модульных и стековых систем являются способ подключения модулей к системе и способ доступа к интерфейсным разъемам модулей. <...> В магистрально-модульной системе модули подключаются друг к другу через пассивные объединительные платы с разъемами расширения. <...> Неоспоримым преимуществом магистрально-модульных систем перед стековыми является возможность использования высокопроизводительных модулей с большим энергопотреблением. <...> В каркасах для магистрально-модульных систем относительно легко организовать кондуктивный или активный теплоотвод с применением блоков вентиляторов, чтобы обеспечить стабильную работу мощных элементов и возможность применения источников питания (ИП) большой мощности [2]. <...> Стековые системы развивались по пути <...>