Высокоскоростные модули со встроенной Java-платформой Cinterion LGA EHS5/6 Характерным отличием новой модификации 3G-модулей Cinterion EHS5 и EHS6 Rel 03 является встроенная платформа Java profile IMP-NG & CLDC 1.1 HI, а также новое программное обеспечение, предназначенное для использования в системах экстренного реагирования eCall и «ЭРА-ГЛОНАСС». <...> Новые модули программно и аппаратно совместимы: EHS5 с BGS2, а EHS6 — с BGS8. <...> Денис Можайков Denis.Mozhaikov@euroml.ru В конце 2014 г. в коммерческую продажу поступили новые высокоскоростные 3G-модули Cinterion EHS5 и EHS6 Rel Version 03.001. <...> В дальнейшем в этой статье все наименования модулей подразумевают Rel Version: 03.001, если это не оговорено особо [19, 20] EHS5/6 Миниатюрные бюджетные 3G-модули, поддерживающие работу в режиме HSPA. <...> Основные параметры модулей EHS5, EHS6 Наименование параметра Диапазон частот, МГц Диапазон рабочих температур, °C Нормальный режим Предельно допустимый Габаритные размеры, мм Вес, г Скорости передачи (HSPA), Мбит/с Платформа разработчика Приложения на SIM-карте Конструктив Интерфейсы Аналоговый аудиоинтерфейс Цифровой аудиоинтерфейс Аудиокодеки Интерфейс HSIC Интерфейс SPI Отладочный модуль 27,618,82,2 3 DL — 7,2; UL — 5,7 Java Open Platform: IMP-NG & CLDC 1.1 HI SIM Application Toolkit: SAT Release 99 LGA — 106 PAD USB 2.0; ASC0; ASC1; I2 Не поддерживается Не поддерживается Не поддерживается Реализован через GPIO EHS5-Ev (напаянный на плату со стандартным разъемом для подключения к DSB75) C Микрофонный ввод; диф. вывод динамика EPP/EPN PCM — 256 кГц, Master — 16 бит, 8 кГц, 125 мкс Half Rate, ETS 06.20; Full Rate, ETS 06.10; EFR, ETS 6.60/06.80; AMR High-Speed Inter-Chip (HSIC); Link Power Management (LPM) Выделенный EHS6-Ev (напаянный на плату со стандартным разъемом для подключения к DSB75) БЕСПРОВОДНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ №2 ’15 LGA — 120 PAD EHS5 EHS5-E: GSM/GPRS/EDGE — диапазоны GSM 900/1800; UMTS/HSPA+ — диапазоны UMTS 900/2100; EHS5-US: GSM/GPRS/EDGE — диапазоны <...>