Силовая Электроника, № 3’2015 ностью (примерно втрое) и меньшим значением теплового сопротивления (Rth(c-s) — до 30%, Rth(j-s) — до 15%). <...> При нормальной температуре PCM представляет собой твердую субстанцию, поэтому риск его загрязнения или повреждения при транспортировке гораздо ниже. <...> Однако в свою очередь это обуславливает более жесткие требования по последовательности и моменту затяжки крепежных винтов при монтаже «безбазовых» модулей, поскольку возрастает риск повреждения керамической DBC-подложки. <...> К недостаткам можно также отнести более высокую стоимость PCM (примерно в три раза выше, чем у Р12). <...> По своим тепловым характеристикам материал HALA TPC-Z-PC-P8 сопоставим с IFX TIM, разработанным и используемым компанией Infineon. <...> Благодаря новой технологии предварительного изгиба базовой платы, реализованной в модулях SEMiX**E4p и позволяющей существенно снизить «биметаллический» эффект, оптимальная толщина рабочего слоя может быть уменьшена до 20–30 мкм, что приводит к заметному улучшению тепловых характеристик. <...> При нанесении TIM в заводских условиях используются очень жесткие технологические нормы, исключающие появление воздушных пустот (минимальный предел) или отсутствие зон контакта «металл–металл» (максимальный предел). <...> Соблюдение столь точных допусков может быть достигнуто только при полностью автоматизированном контроле с использованием новейших оптических измерительных средств. <...> Подобные системы способны контролировать качество сотовой структуры TIM на основании модуля даже при поступательном и вращательном изменении его положения. <...> Для их работы используется принцип высокоскоростного 3Dраспознавания образов, позволяющий фиксировать мельчайшие отклонения размеров или наличие перемычек между сотами. <...> Заключение С начала 90-х годов компания SEMIKRON использует и совершенствует метод трафаретной печати для нанесения теплопроводящей пасты, этот процесс полностью автоматизирован при производстве интеллектуальных <...>