10 показан 3-фазный модуль SKiiP-X в максимальной комплектации, включающей девять силовых секций и общую интерфейсную плату для связи с контроллером, установленную сверху. <...> На фронтальной стороне расположены AC-выводы, а терминалы для подключения звена постоянного тока размещены на задней. <...> Класс защиты от климатических воздействий увеличен до 3K4 (степень загрязнения 3) по стандарту EC 60721, что обеспечивает модулю возможность длительной эксплуатации в жестких климатических условиях. <...> Заключение Жидкостное охлаждение силовых полупроводниковых модулей, как правило, используется в преобразователях высокой мощности в энергетике и на транспорте. <...> Оно необходимо для снижения перегрева кристаллов, увеличения плотности мощности и, в итоге, повышения ресурса изделия. <...> Представленные в статье формулы для расчета Rth(s–a) и Zth(s–a) позволяют учесть отклонение параметров системы охлаждения (скорости потока, концентрации гликоля, температуры жидкости) от номинальных величин, приведенных в технической документации. <...> Очень важно оценить возможности теплоотвода на этапе проектирования, до изготовления прототипа и измерения его реальных параметров. <...> Испытания, подтверждающие соответствие результатов моделирования и измерений тепловых режимов, необходимы в любом случае. <...> Однако высокая достоверность предварительных расчетов позволяет существенно снизить временные и финансовые затраты на разработку и сократить время выхода изделия на рынок. <...> Фирма SEMIKRON планирует использовать описанную выше методику в программе Semisel для повышения точности моделирования статических и переходных тепловых режимов. <...> AN1404: Thermal resistance of IGBT Modules – specification and modelling // www.SEMIKRON.com 4. <...> Application Notes for IGBT and MOSFET modules // SEMIKRON International. <...> Freyberg M, Uwe Scheuermann // Measuring Thermal Resistance of Power Modules / PCIM Europe journal. <...> Calculation of the Maximum Virtual Junction Temperature Reached Under Short-time or Intermittent Duty // IEC 60747-6 by SEMIKRON. <...> AN1404: Thermal resistance of IGBT Modules – specification and modelling // www.SEMIKRON.com 10. <...> SKiiP X — силовой интеллектуальный модуль XXI века <...>