Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 634699)
Контекстум
.
Технологии в электронной промышленности

Технологии в электронной промышленности №6 2006 (45,00 руб.)

0   0
Страниц80
ID303635
Аннотация«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.
Технологии в электронной промышленности : Тематическое приложение к журналу "Компоненты и технологии" .— Санкт-Петербург : Медиа КиТ .— 2006 .— №6 .— 80 с. : ил. — URL: https://rucont.ru/efd/303635 (дата обращения: 25.04.2024)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

. . . . . .10 Печатные платы Владимир Пранович Система проектирования Altium Designer 6 . <...> Редактор печатных плат системы CADSTAR: простейшие приемы ручной и автоматической трассировки . <...> » . . . . . . . . . . . . . .48 Александр Васильев Kulicke & Soffa Industries — ведущий поставщик оборудования, технологий и материалов в области микросварки проволочных выводов . <...> . . .54 Инна Кузьмар, Владимир Ланин, Николай Пась, Александр Хмыль Композиционные гальванические покрытия на основе серебра для изделий электроники . <...> Так, базовой технологией производства функциональных радиоэлектронных блоков должна стать не технология поверхностного монтажа СБИС в BGA-корпусах на многослойные печатные платы, а технология монтажа кристаллов ИС внутри керамических, металлических или полимерных плат с последующим монтажом пассивных и прочих элементов на поверхности печатных плат. <...> Технология внутреннего монтажа устраняет необходимость в корпусировании ИС и производстве многослойных печатных плат. <...> Главное же то, что данная технология придает электронному блоку новые характеристики и устраняет недостатки, присущие технологии поверхностного монтажа. <...> Очевидно, что финансовых вливаний требует именно внедрение технологии внутреннего монтажа. <...> Недостатки технологии поверхностного монтажа СБИС в BGAкорпусах и достоинства технологии внутреннего монтажа ИС Поверхностный монтаж СБИС в BGAкорпусах 1. <...> Технология внутреннего монтажа как технология создания функциональных радиоэлектронных блоков диктует свои требования к элементной базе. <...> Внутренний монтаж не отменяет тенденцию к увеличению интеграции схем на кристалле, а лишь возвращает ситуацию на «грешВнутренний монтаж ИС Разница в расширении подложки и кристалла отсутствует, либо выводы — дорожки — сформированы на пластичном материале Паразитные явления отсутствуют Электронный блок не чувствителен к внешним несанкционированным электромагнитным воздействиям ввиду отсутствия выводов и многоуровневой <...>