УДК 621.923.74
Некоторые особенности планаризации поверхности
подложек изделий микро- и наносистемной техники
© В.В. Холевин
МГТУ им. <...> Н.Э. Баумана, Москва, 105005, Россия
Рассмотрен процесс тотальной планаризации поверхности подложек изделий
микро- и наносистемной техники методом химико-механического полирования. <...> Отличие процесса планаризации подложек МЭМС/НЭМС-устройств состоит в
том, что на одной обрабатываемой поверхности могут располагаться элементы
с размерами, отличающимися на два (и более) порядка. <...> В то же время для большинства обрабатываемых поверхностей характерны значительные перепады высоты
исходного микрорельефа, кроме того, обрабатываемая поверхность может иметь
участки из различных материалов, существенно отличающихся по физико-механическим и химическим свойствам, а подложки обладают повышенной склонностью
к хрупкому разрушению. <...> В процессе планаризации необходимо обеспечить эффективное сглаживание микрорельефа обрабатываемой поверхности при минимальной
величине припуска на обработку. <...> Рассмотрены факторы, влияющие на скорость
локального изнашивания обрабатываемой поверхности. <...> Предложена математическая модель для определения скорости изнашивания, учитывающая действие
режимных факторов и условий обработки. <...> Разработана математическая модель
для оценки интегральной величины износа в произвольно выбранной точке поверхности подложки. <...> Представлена методика расчета распределения величин износа по
обрабатываемой поверхности, которая позволяет учитывать распределение (поля)
скоростей абразивной среды, давления, температуры, химической активности
среды, геометрию поверхности полировальника. <...> Результаты вычислительных экспериментов, проведенных
с использованием разработанных математических моделей, позволяют сделать
вывод о возможности эффективного управления процессом планаризации методом
химико-механического полирования для повышения коэффициента планаризации <...>