В. Г. Недорезов, С. В. Подшибякин, Н. К. Юрков
РЕЗИСТИВНЫЕ ПАСТЫ НА ОСНОВЕ НАНОДИСПЕРСНЫХ
ПОРОШКОВ СОЕДИНЕНИЯ РУТЕНИЯ*
Аннотация. <...> Представлены результаты исследований и разработки новой серии
резистивных паст для постоянных резисторов, характеризующихся предельно
низким уровнем ТКС ± (50–100) 10–6 °С –1 для диапазона удельных сопротивлений от 1 Ом/□ до 5 Мом/□ в широком диапазоне рабочих температур. <...> Пасты
новой серии предназначены для применения в производстве резисторных схем
и чип-резисторов нового поколения с высокими технико-эксплуатационными
параметрами. <...> Presented results of the studies and development to new series pastes of
resist for constant resistor, as at most low level TKS ± (50–100) 10–6 °С –1 for range
of resisitivity from 1 Om before 5 Mom in broad range worker temperature. <...> The
Pastes to new series are intended for using in production of the resistor schemes and
chip-resistor of the new generation with high technician-working parameter. <...> Введение
Наиболее массовыми являются керметные толстопленочные резисторы. <...> Это обусловлено тем, что технология изготовления таких резисторов базируется на принципах порошковой металлургии, а формирование резистивных
слоев осуществляется с использованием элементов полупроводниковой планарной технологии. <...> Резистивные элементы керметных резисторов формируются из резистивных паст, которые представляют собой композиционную смесь высокодисперсных порошков функционального материала и мелкодисперсных порошков стеклосвязки, диспергированных в специальных органических связках. <...> Функциональную основу резистивных паст, широко применяемых
в толстопленочном резисторостроении с конца 1970-х – начала 1980-х гг. по
настоящее время, составляют, как правило, оксидные соединения рутения,
серебра и палладия. <...> В качестве стеклосвязки в состав паст входят специальные стекла из группы (свинцово-боро-алюмо)-силикатных стекол. <...> Комплекс
электрофизических свойств резистивных паст в первую очередь обусловлен
химической природой как проводящих (функциональных) компонентов, так и
стеклосвязок. <...> В разработанных материалах со средним <...>