Национальный цифровой ресурс Руконт - межотраслевая электронная библиотека (ЭБС) на базе технологии Контекстум (всего произведений: 610378)
Контекстум
Машиностроитель  / №5 2016

РАЗРАБОТКА МОДЕЛИ ИЗНОСА ПРИТИРОВ ПРИ ДВУСТОРОННЕЙ ДОВОДКЕ ПОДЛОЖЕК СВОБОДНЫМ АБРАЗИВОМ (295,00 руб.)

0   0
Первый авторХолевин
АвторыДанилов И.И., Назаров Н.Г.
Страниц5
ID478744
АннотацияОбосновывается целесообразность моделирования процесса износа притиров при двусторонней абразивной доводке подложек для изготовления полупроводниковых приборов, в том числе интегральных микросхем. Предложена модель расчета профилей сечения нижнего и верхнего притира для наиболее распространенного типа доводочных станков - станка планетарного типа в зависимости от основных факторов процесса
УДК621.923
Холевин, В.В. РАЗРАБОТКА МОДЕЛИ ИЗНОСА ПРИТИРОВ ПРИ ДВУСТОРОННЕЙ ДОВОДКЕ ПОДЛОЖЕК СВОБОДНЫМ АБРАЗИВОМ / В.В. Холевин, И.И. Данилов, Н.Г. Назаров // Машиностроитель .— 2016 .— №5 .— С. 29-33 .— URL: https://rucont.ru/efd/478744 (дата обращения: 07.04.2025)

Предпросмотр (выдержки из произведения)

ОБРАБОТКА УДК 621.923 Холевин В.В., канд. техн. наук, доцент; Данилов И.И., канд. техн. наук, доцент; Назаров Н.Г., канд. техн. наук, доцент Кафедра «Технологии приборостроения», МГТУ им. <...> Н.Э. Баумана РАЗРАБОТКА МОДЕЛИ ИЗНОСА ПРИТИРОВ ПРИ ДВУСТОРОННЕЙ ДОВОДКЕ ПОДЛОЖЕК СВОБОДНЫМ АБРАЗИВОМ Обосновывается целесообразность моделирования процесса износа притиров при двусторонней абразивной доводке подложек для изготовления полупроводниковых приборов, в том числе интегральных микросхем. <...> Предложена модель расчета профилей сечения нижнего и верхнего притира для наиболее распространенного типа доводочных станков - станка планетарного типа в зависимости от основных факторов процесса. <...> A model calculation of the cross-sections of the lower and upper sanding block for the most common type machines - machine of planetary type, depending on main factors of the process. <...> Keywords: modeling, abrasive lapping, the wafer, the upper sanding block, sanding block bottom. <...> Одним из важных этапов технологического процесса изготовления подложек для изготовления полупроводниковых приборов, в том числе микросхем, является двусторонняя абразивная доводка. <...> Полученные после резки слитка заготовки полупроводниковых подложек нельзя сразу использовать для производства интегральных микросхем ввиду больших отклонений геометрических параметров и параметров шероховатости от требуемых. <...> Заготовки подложек шлифуют, доводят свободным абразивом а затем полируют. <...> Цель шлифования и доводки помимо удаления механических дефектов состоит также в том, чтобы обеспечить необходимую толщину пластины (200–300 мкм), недостижимую при резке, а также плоскопараллельность поверхностей подложек. <...> 5 Существует несколько различных способов плоского шлифования, доводки и полирования. <...> В данной работе рассматривается двусторонняя доводка подложек с применением планетарного механизма [1]. <...> Заготовки подложек помещаются в отверстия оправок (сепараторов), которые представляют собой плоские зубчатые кол¸са, толщиной меньше толщины заготовок. <...> Привод станка вращает центральное <...>